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Infineon kooperiert
mit chinesischem Speicherhersteller
Der
Chiphersteller Infineon, in
letzter Zeit durch rote Zahlen und
Abwanderungsdrohungen
des Firmenchefs Ulrich Schumacher in den Schlagzeilen, dehnt seine Kooperationen
mit asiatischen Halbleiterproduzenten aus. Mit der chinesischen SMIC ist ein Vertrag über die
Zusammenarbeit bei der Fertigung von Standard-Speicherchips unterzeichnet
worden, teilte Infineon mit.Infineon wird den Chinesen die
14-µm-Fertigungstechnik für DRAMs zur Verfügung stellen; eine Option über
künftige Zusammenarbeit bei 11-µm-Technik enthält der Deal außerdem. Im Gegenzug
wird Infineon die damit produzierten Speicherchips erhalten. Damit baut Infineon
nach eigener Einschätzung seine Position als drittgrößter Speicherhersteller
aus. Zuletzt hatte Infineon mit der
taiwanischen Nanya eine Zusammenarbeit vereinbart, ebenfalls im Bereich des
verlustreichen Speicherchip-Geschäfts.[heise]
Infineon-Chef
droht mit Abwanderung
Ulrich
Schumacher warnt vor einer Abwanderung deutscher Unternehmen der
Zukunftsbranchen als Reaktion auf die Wirtschaftspolitik der Regierung. Das
machte der Vorstandsvorsitzende des Chipherstellers Infineon in einem Gespräch mit der Frankfurter
Allgemeinen Zeitung deutlich: "Wir sind an einem Punkt angelangt, bei dem
wir uns schwertun, noch in Deutschland zu investieren." Infineon könne seine
Technologien in allen Teilen der Welt produzieren.
"Wirtschaftspolitisch
sind wir auf dem falschen Weg", hatte Schumacher laut dem Zeitungsbericht auf
einer Veranstaltung der American Chamber of Commerce in Frankfurt betont. "Ich
kenne keinen mehr, der nicht langsam die Sorgenfalten auf der Stirn hat." Daher
würden immer mehr deutsche Unternehmen, auch aus dem Mittelstand, Arbeitsplätze
ins Ausland verlegen. Das sollten sie nicht mehr heimlich tun, sondern offen
kommunizieren.
Schumacher
kritisiert in der Zeitung den "starren Arbeitsmarkt", hohe Lohnnebenkosten und
die teure öffentliche Verwaltung in Deutschland. Der Plan der Bundesregierung,
die Verlustvorträge von Unternehmen zu begrenzen und damit eine faktische
Mindestbesteuerung zu schaffen, sei schädlich für die Hochtechnologie-Branche.
In Phasen des Aufschwungs brauche sie jeden Euro für Investitionen.
Infineon
beschäftigt in Deutschland rund 15.700 Mitarbeiter, darunter 5.000 in einer der
modernsten Halbleiterfabriken in Dresden. Vor kurzem sorgten Schumachers
Vorschläge für Unmut, nach denen ein Leistungsprinzip des
Standorts Dresden unternehmensweit durchgesetzt werden soll. Jeder Vorgesetzte
soll pro Jahr fünf Prozent besonders leistungsschwacher Mitarbeiter
heraussuchen. Ist bei diesen keine Leistungssteigerung in Sicht, wird ihnen die
Trennung per Aufhebungsvertrag in Aussicht gestellt. Die letzten Quartalszahlen wiesen einen Nettoverlust von 506
Millionen Euro auf.
Pünktlich
jede Woche bekommen wir aus München eine Pressemitteilung des Herrn Schumachers
[der mit dem Porsche, nicht der mit dem Ferrari]. Allerdings nehmen wir einen
gewissen Trend dieser in den letzten Wochen war den man durchaus negativ sehen
kann.
Sicherlich
hat das Rot / Grüne Debakel einige aufgeschreckt und auch ich kann gar nicht so
viel essen wie ich kotz... möchte, aber sich auf diese Stufe herabzulassen
entbehrt wohl ein wenig der Würde des mittlerweile bestbezahltesten deutschen
Managers.
Erst
den Ländern, dem Staat und last but not least der EU ständig die Pistole auf die
Brust drücken, Subventionen im Milliardenbereich abfassen und nu wo die Kasse
mal nicht so proppenvoll ist das Geschenkte schnappen und in´s Billiglohnland
flüchten? Na da scheint doch die Corporation mit Nanya doch schon erste Früchte
zu tragen. Gut man kann dann nicht mehr behaupten Made in Germany aber das
meiste kommt je derzeit eh aus dem Ostasiatischen. Gehen sie doch Herr
Schuhmacher aber wenn Sie alles mitnehmen dann geben Sie doch bitte das dann zu
Unrecht Erhaltene dem Deutschen Steuerzahler zurück und zwar asap so wie
sie es in Zukunft ja auch von Ihren subventionierten Mitarbeitern verlangen
welche derzeit noch an der 5 % Mobbing Klausel zu knabbern haben.
Warum
eigentlich nicht 42 % Klausel? Schließlich auf den gesamtdeutschen Schnitt zu
schließen hat mindestens jeder dritte Ihrer Mitarbeiter Rot/Grün gewählt. Ich
wünsche Ihnen jedenfalls ein besinnliches Fest und etwas Zeit zum Nachdenken.
Achja, für den Fall von Problemen während eventueller Entscheidungsphasen fragen
Sie doch bitte Ihre lieben Kollegen von VER.DI oder IG Metall. Die helfen Ihnen
sicherlich gern weiter mit Denkanstößen.
Übrigens, nicht gut wenn Sie mit ins Ausland gehen. 2004 ist ja bekanntermaßen der Chefsessel bei Siemens frei. Glauben Sie wirklich den bekommen sie nach so einer Aktion noch? Alternative haben sie ja bei der Telekom noch gute Karten...oder??
Das
lange Siechtum hat bald hoffentlich eine Ende. Letzte Woche trafen sich unter
Regie der Deutschen Bank ja die Vorstände, Gläubiger, Aktionäre etc. um die
Zahlen Q3 zu beklönen und einen Weg aus der Misere und einen Weg aus den
Schulden von derzeit 4,3 Milliarden USD zu finden und um neues Geld zu betteln
was man für dringende Erneuerungen der FAB in Eugene benötigt [sage und schreibe
1,3 Milliarden USD].
In
dem Quartalsbericht gibt Hynix die Schuld am weiteren Ausbau der Verluste den
sinkenden DRAM Preisen, der Investitionen in Entwicklung und Abschreibungen auf
die Ausweitung der Servicelastigkeit des Unternehmens in Entwicklung und
Verbesserung der Produktivität. Mit keiner Silbe erwähnt wird natürlich wer
eigentlich einen Hauptteil der Schuld am Sinken der Preise hat, nämlich Hynix
selbst die da beim Dumpen an
vorderster Stelle stehen. Das hat m.E. nix mehr damit zu tun Marktanteile für
sich zu gewinnen sondern ist wohl der endgültige Anfang vom Ende des
Ausverkaufs. Dieser soll angeblich damit beginnen das die FAB in Eugine nun zum
wiederholten Male verkauft werden soll. Aber wer will die haben? Keiner oder hat
jemand das nötige Kleingeld da noch mal so richtig zu investieren um veraltete
Technologie auf neusten Stand zu bringen!
Allem
Anschein nach wird wohl die Südkoreanische Staatsbank weitere Kredite gewähren
zu mindestens gibt es keine anderslautenden Meldungen. Wäre doch mal ganz
interessant zu wissen wer die Großaktionäre und Investoren dort noch sind und
wie diese es immer wieder schaffen weitere Kohle zu bekommen. Darf ich raten..
der eine hat einen Schwager dessen Großonkel mit seiner Mutter verwand ist und
einflussreichen Posten bei eben jener Staatsbank begleitet....usw...so nach dem
Motto „Lobby und was täte ich ohne diese...“ womit wir mal ein Blick in die
Geflechte unseres Landes wären und jetzt beim Thema Communicant und wie baue ich
4nothing eine Chip FAB in den Märkischen Sand bzw. tue so, als wenn ich eine
bauen würde.
Ein
Blick auf die Webcam von
Communicant am heutigen Morgen zeigt uns... nix... wahrscheinlich ist es in FFO
etwas nebelig aber wenn wirklich nix mehr zu sehen wäre würde es mich nicht
wundern. Es wird kalt in Deutschland und in Dubai haben wir zb. 28 ° C. Werde
ich leider nie hinkommen, da ich bereits einmal zu Gast in Israel war und da
haben sich die Fürsten des kleinen niedlichen Emirats etwas komisch, was ich nun
gar nicht verstehe...Na vielleicht schreibt ja Ex Wirtschaftsminister von
Brandenburg Genosse Fürniß ja einen Erlebnisbericht von seinen vielen
Aufenthalten dort und erwähnt vielleicht auch den Ausverkauf deutscher
Technologien an die neu gegründete Silicon Oasis in Dubai welche wohl ein
Tochterunternehmen der Communicant ist Chipfabrik Frankfurt (O.) bekommt
Filiale in Dubai. Oben
genannter EX hat ja ganz gut dran verdient. 1 Million für lau ist m.E. nicht
ganz schlecht und wie er sagt „nur zur Begleichung seiner Schulden beim
Finanzamt, von Dubai Fürsten Hoheit Sheikh Mohammed bin Rashid
al Maktoum
aufgenommenes Darrlehen...“ ich lach mich tot...Ich
bin sonst kein Freund davon Deutschen bzw. zukünftigen Deutschen Unternehmen die
Unterstützung durch Staat, Land und EU zu verweigern, nur in diesem speziellem
Falle spricht wohl einiges dafür zu überdenken ob man da nicht auf Sand baut und
Kohle verbrennt! Communicant selbst ist ja am Sparen und will die Verwaltung
etwas kleiner halten. Wetten demnächst kommt ne Meldung das man noch mehr sparen
wird.
1.) An
der Entwicklung, die wird aus Kostengründen nach Dubai verlegt,
2.) an
Arbeitskräften [siehe oben]
3.) an
Baukosten. Zander baut woanders [siehe ganz oben]
Ich
will hier nicht unbedingt schwarzsehen, aber einiges spricht wohl dafür das das
Land Brandenburg um einige Investitionen, Arbeitszeit und FAB´s ärmer geworden
ist. Die Lobby des Fürsten aus Dubai ist eh zu 33 % mit o.g. Genossen abgesägt
wurden.
Genaueres
wollte Communicant über Wunder an der
Oder ja
Ende November mitteilen, na ja wir haben bekanntlich Dezember!
Es
ist recht ruhig geworden aus den Staaten. Wo man in alljährlicher Hetze gegen
den Mitbewerb noch letztens bei der International Trade
Commission der USA (USITC) und
beim US-Wirtschaftsministerium eine offizielle Untersuchung unfairer
Geschäftspraktiken koreanischer Chipfirmen beantragt hat nachdem man kurz vorher
seinen siebenten Quartalsverlust in Folge proklamierte.
Was ist der Unterschied
zwischen Micron und sagen wir mal Hynix die sich benehmen wie zwei tollwütige
Schäferhunde die kurz vor dem chinesischen Neujahrsfest in Erwartung darauf auf
den Grill gebunden zu werden, sich ankläffen.
Ganz einfach. Von
Micron kommt zb. So etwas: Micron
samples 32 – bit SDRAM DDR DIMM´s oder derzeit inoffizielle Meldungen das
Micron in Zukunft wohl etwas stärker am Europäischen Markt auftreten wird. Quasi
das was Hynix auch abzieht, Direkt Vertrieb von A- Brand Modules auf dem
Kontinent. Da verdient man wenigstens noch Margen mit. Und was kommt von Hynix?
Gute Preise die den Markt versauen ;-(.
Hitachi
bringt kleine Flash-Memory-Card |
Mit einer Reduced Size
MultiMediaCard (RS-MMC) will Hitachi den Platzbedarf bei Flash-Memory-Cards
deutlich verringern - und damit die entsprechenden Geräte kleiner machen.
Hitachi hat nun amerikanischen Medienberichten zufolge in Japan die erste Karte
nach RS-MMC-Format in den Handel gebracht, aber sie soll auch bald international
verkauft werden. Die Karte ist weniger als 2,5 mal 2 Zentimeter groß und knapp
0,2 Zentimeter dick. Je nach Typ werden zwischen 16 und 64 MByte Kapazität
angeboten. Zwei weitere Versionen für 128 und 256 MByte sollen im Jahr 2003
folgen. Die 64-MByte-Karte soll im Großhandel 28 US-Dollar kosten, die kleineren
Typen entsprechend weniger. Gute Nachrichten für Besitzer älterer Kameras: Die
neuen RS-MMC können über ein Adapter verwendet werden.
Nanu? Die Zeichen der
Zeit verpennt oder einfach nur keinen Bock darauf Lizenzierungsgebühren für zb.
XD Card Technologie zu bezahlen und den Markt somit um ein Format aus eigenem
Hause reicher zu machen.
Wer braucht das? Ich nicht. Soviel dazu.
Intel hebt Preise für
Flash-Speicher an
Der
US-Halbleiterhersteller Intel will ab 1. Januar 2003 die Preise für seine
Flash-Speicher um 20 bis 40 Prozent anheben. Mit einer entsprechenden Mitteilung
bestätigte Intel am Montag eine Meldung der Digitimes. Grund für den Preisanstieg sei
eine stärkere Nachfrage, erklärte Intel. Die Intel-Speicher-Sparte "Wireless
Communications and Computing Group" steuerte zum gesamten Intel-Umsatz im
dritten Quartal 2002 mit 586 Millionen Dollar rund neun Prozent bei. Von der
Ankündigung profitierte auch Intels Erzkonkurrent AMD. Die AMD-Aktie stieg um 16
Prozent. Ein AMD-Sprecher sagte, sein Unternehmen habe über Preiserhöhungen noch
nicht entschieden. Beobachter bezeichneten die Preisanhebungen von Intel in
diesem Umfang als neu innerhalb der Branche. Der Schritt deute darauf hin, dass
der Markt sich festige.
Chip-Hersteller TSMC
erwartet höhere Nachfrage
Taiwan
Semiconductor Manufacturing (TSMC) erhöht seine Prognosen für das laufende vierte Quartal.
Entgegen der Ankündigungen vom Oktober sieht der weltweit größte
Auftragsfertiger für Chips nun keine nachlassende Nachfrage nach Halbleitern.
Daher werde ungefähr die gleiche Zahl an Wafern produziert wie im vorigen Quartal,
das wären 677.000 Stück. Auch werde der Auslastungsgrad der Produktionanlagen
nicht rund 55, sondern 60 Prozent betragen. Auch entgegen ursprünglicher
Annahmen rechnet TSMC nicht mehr mit einem Absinken des durchschnittlichen
Verkaufspreises. Grund für die nun etwas optimistischere Sicht sind ein
unerwartet anziehender Verkauf bei PCs und von Kommunikationsprodukten im
Weihnachtsgeschäft, teilt TSMC-Sprecher Harvey Chang mit. Im vergangenen Quartal
konnten die Taiwaner zwar ihren Gewinn steigern, doch war dieser nicht so hoch
wie erwartet. TSMC produziert als Auftragsfertiger (Foundry) beispielsweise
Prozessoren, Grafikchips und Chipsätze für VIA, Nvidia oder auch Intel.
Vorschläge des
Infineon-Chefs sorgen für Unmut bei Mitarbeitern
Die Guten ins
Töpfchen ... Bei Europas zweitgrößtem Halbleiter-Hersteller Infineon soll jetzt verstärkt
Jagd auf so genannte "Lowperformer" gemacht werden -- wenn es nach dem Willen
von CEO Ulrich
Schumacher geht. Am Standort Dresden gilt bereits seit Ende 2001 ein neues
Leistungsprinzip, das nun unternehmensweit durchgesetzt werden soll. Jeder
Vorgesetzte soll demnach pro Jahr fünf Prozent besonders leistungsschwacher
Mitarbeiter herauspicken. Ist bei diesen keine Leistungssteigerung in Sicht,
wird ihnen die Trennung per Aufhebungsvertrag in Aussicht gestellt. "Dieser
leistungsorientierte Ansatz ist etwas ganz Normales, wenn wir unser
internationales Niveau halten wollen", betonte ein Firmensprecher gegenüber
heise online. Betriebsräte und Gewerkschaftsvertreter sehen das freilich anders.
"Schumacher denkt wie ein US-Boss", kommentierte der Bevollmächtigte der
Gewerkschaft IG Metall
Wolfgang Müller. Der CEO würde ihm da sicher nicht widersprechen, versucht er
doch den Chip-Hersteller seit seiner Trennung vom Mutterkonzern Siemens vor drei
Jahren in neue Fahrwasser zu steuern. Müller findet die "Hexenjagd auf
Mitarbeiter" schlichtweg absurd. "Das macht das Klima im Unternehmen kaputt und
zerstört das deutsche Konsensmodell". Eine Leistungssteigerung sei so nicht zu
erreichen. Ganz davon abgesehen, dass die von Schumacher favorisierte Praxis dem
Arbeitsrecht widerspreche. Auf einer Versammlung in der vergangenen Woche haben
die Betriebsräte zudem beschlossen, keiner Betriebsvereinbarung in diesem Sinne
zuzustimmen. Das neue Leistungsprinzip ist ein Bestandteil der Zukunftsstrategie
bei Infineon, die in einem Vorstandspapier umrissen wurde. Die Financial Times Deutschland
berichtet, dass der Plan zudem vorsehe, das Unternehmen zu einem Anbieter für
Lösungen umzupolen. Dazu wolle er weniger Geld in die eigene Produktion stecken
und mehr für Software und Beratung ausgeben. Bis 2007 will der CEO den Konzern
zum zweitprofitabelsten Halbleiterhersteller der Welt machen.
Computerhersteller
Lintec verbessert Ergebnis
Der
börsennotierte Computerhersteller Lintec aus Taucha hat seine operativen Verluste in den ersten
neun Monaten des laufenden Geschäftsjahres auf 4,9 Millionen Euro vermindert. Im
dritten Quartal hat der Konzern wieder profitabel gearbeitet, teilte der
Vorstand mit: Bei einem Umsatzrückgang von 49,8 Millionen Euro auf 38,8
Millionen Euro -- was laut Management "planmäßig" gewesen sei -- kam ein Gewinn
vor Steuern, Zinsen und Abschreibungen (EBITDA) von 0,9 Millionen Euro
heraus. Im vierten Quartal soll das Ergebnis
noch besser aussehen. Im Geschäftsjahr 2003 erwartet die Konzernleitung dann
wieder schwarze Zahlen, auch wenn die ursprünglichen Prognosen nicht eingehalten
werden können. Im vergangenen Jahr war der Konzern mit einem Minus von 26,5
Millionen Euro erstmals in der zwölfjährigen Firmengeschichte in die roten Zahlen
gerutscht, für 2002 rechnet der Konzern seit den Ergebnissen des ersten
Halbjahrs ebenfalls mit einem
Verlust. In der Neun-Monats-Zahlen
schlugen sich den Angaben zufolge unter anderem vollständige Abschreibungen auf
die Geschäfts- und Firmenwerte der Tochtergesellschaften rfi mobile technologies
AG und Batavia nieder. Dies habe zu einem Betriebsergebnis nach drei Quartalen
von minus 13,9 Millionen Euro beigetragen. Der Umsatz sank in den neun Monaten
auf 158,3 Millionen Euro gegenüber 268,2 Millionen Euro im
Vorjahreszeitraum.
Samsung setzt
Belohnung wegen geklauter Chips aus
Eine Belohnung
von 100.000 britischen Pfund (rund 156.000 Euro) ist der europäischen Tochter des
koreanischen Halbleiter-Konzerns Samsung die Wiederbeschaffung geklauter Chips wert. So viel
jedenfalls bekommen diejenigen, die Informationen liefern, die zur Aufklärung
des Diebstahls von Halbleitern im Wert von 4,5 Millionen US-Dollar führen.
Geklaut wurden Samsung die Chips, vor allem DRAM-Module, SRAMs, Flash-Speicher
sowie spezielle ASICs und Alpha-CPUs, bereits am 7. Oktober. Die Bausteine waren
in 290 Kisten verpackt, die spurlos vom Cargo Service Centre in der Nähe
des Londoner Flughafens Heathrow verschwanden. Samsung geht davon aus, dass sich
die Beute nur sehr schwierig verkaufen lässt und die Diebe versuchen, sie als
Ganzes loszuschlagen. Außerdem vermutet der Konzern, dass sich die Kisten
momentan noch in Großbritannien befinden. Die Chips enthalten alle in ihrer
Bezeichnung den Namen Samsung und tragen Stempel mit laufenden Wochennummern
zwischen 235 und 241, erklärt der Konzern.
Energieverschwendung bei der Chipherstellung
|
Die Herstellung von Computerchips ist energie- und rohstoffintensiv. Eine Studie untersucht, wieviel Aufwand hinter der Produktion eines kleinen Chips steckt.Dafür dass Computerchips ziemlich klein sind, verursachen sie eine Menge Müll. Das zeigt eine neue Studie, die am 15. Dezember in der Printausgabe des Magazins «Environmental Science and Technology» veröffentlicht wird. Sie untersucht den Energie- und Materialaufwand bei der Herstellung von Computerchips.«Die Umweltspur des Gerätes ist beträchtlich größer als es seine physische Größe nahe legt», sagt Eric Williams, einer der Autoren, zum Online-Magazin «Salon.com». Die Studie rüttelt am Bild der Computerindustrie, die als «saubere» Technologie gilt und angeblich immer immaterieller wird.
Mehr Energie als ein Mittelklassewagen
Am Beispiel eines 32 Megabyte RAM Speicherchips zeigen die Wissenschaftler der United Nations University in Tokio, was alles bei der Produktion eines solchen Computerbauteils anfällt. Für einen einzigen 1,2 Quadratzentimeter großen Chip braucht man 1,7 Kilogramm fossile Brennstoffe und 32 Liter Wasser. Im Vergleich: für die Fabrikation eines Mittelklasse-Autos werden etwa 1500 Kilogramm fossile Brennstoffe gebraucht. Allerdings wiegt der Wagen etwa 1000 Kilogramm und der Chip nur zwei Gramm. Das Verhältnis zwischen Gewicht und Verbrauch beträgt demnach bei einem Auto etwa drei zu zwei und bei einem Computerchip 630 zu eins. Dabei ist noch nicht mitgerechnet, dass bei der Herstellung von Halbleitern aus Silizium große Mengen chemischer Stoffe und Gase anfallen, deren Lagerung und Aufbereitung ebenfalls erheblichen Aufwand erfordert. Unter diesem Gesichtspunkt sind sogenannte Öko-PCs gar nicht mehr so umweltfreundlich: Sie sparen nur während des Betriebs Strom, in der Herstellung unterscheiden sie sich nicht von herkömmlichen Rechnern. Angaben, wieviel Ressourcen pro hergestellter Einheit verbraucht werden, gab es bisher in der Chipproduktion nur selten. Ted Smith, Direktor der Umweltorganisation «Silicon Valley Toxics Coalition» sagte zu «Salon.com»: «Die Unternehmen veröffentlichen manchmal Bruttozahlen, mit denen man weder die Unternehmen noch die Produkte miteinander vergleichen kann. Sie möchten nicht, dass die Verbraucher oder Regierungsvertreter vergleichen können, wer den besseren Job macht.»
Optimierung ist möglich
Die Wissenschaftler meinen allerdings, dass es kurzsichtig wäre, den Verbrauch bei der Herstellung als alleiniges Maß für die Umweltfreundlichkeit eines Gerätes zu nehmen. Es kommt darauf an, wofür ein Chip verwendet wird. Elektronische Sensoren, in deren Inneren Chips die Arbeit verrichten, werden oft dafür eingesetzt, um Energie zu sparen, indem sie die Leistung von Geräten besser an den Bedarf anpassen.Trotzdem kann die Chipproduktion noch optimiert werden. Intel hat in New Mexico, wo Wassermangel herrscht, den Wasserverbrauch in seiner Halbleiterfabrik seit 1994 um 47 Prozent verringert. Die Unternehmen brauchen allerdings ökonomische Anreize, um ihre Produktion zu optimieren. Die gegenwärtige Krise könnte ein Anreiz dafür sein. Miriam Heller, Co-Autorin der Studie, hofft darauf: «Die Buchhaltung integriert solche Belastungen meistens als Fixkosten. Aber in dem Augenblick, wo die Einkünfte sinken, ist es interessant zu sehen, wo man das Geld ausgegeben hat.»
Eigentlich waren sie auf der Suche nach «supercoolen» Phänomenen. Durch Zufall ist eine Gruppe von Wissenschaftlern aus Boston dabei auf ein mögliches Speichermedium für Computer der Zukunft gestoßen.
PDS-Debatte zu
Frankfurter Großprojekt: "Die Chipfabrik muss her"
Der
Landesparteitag der brandenburgischen PDS hat am Samstag fast einstimmig den Bau
der geplanten Chipfabrik in
Frankfurt (Oder) befürwortet. Solange es eine Chance gebe, das Projekt zu
realisieren, sollte alles dafür getan werden, sagte der Landesvorsitzende Ralf
Christoffers vor den 190 Delegierten in Frankfurt. Die Landtagsabgeordnete
Esther Schröder wiederholte dagegen die von ihr seit Monaten geäußerte Kritik.
"Von Anbeginn an war dieses Projekt ein fragwürdiges finanzielles Vorhaben",
sagte die Politikerin, die vor einigen Wochen aus der PDS-Landtagsfraktion
ausgeschlossen wurde. Diese Äußerung quittierten die Delegierten mit
Unmutsbekundungen und dem Ruf "Die Chipfabrik muss her". Die Bauarbeiten an der
1,5 Milliarden Euro teuren Produktionsstätte vor den Toren Frankfurts waren in
der vergangenen Wochen bis auf weiteres eingestellt
worden. (dpa)
AMD verbilligt Athlon
XP um fast die Hälfte
Kurz nach
Intels Preisnachlässen senkt auch der Prozessorhersteller AMD die Preise
rückwirkend zum 14. November. Der Desktop-Prozessor Athlon XP verbilligt sich um
bis zu 47 Prozent, allerdings nur die Versionen unterhalb des XP 2200+. Da
die Preise für die Dual-Version Athlon MP konstant bleiben, kosten sie nun
deutlich mehr als die Einprozessor-Versionen. Der Duron ist ein Drittel billiger
als zuvor. Auch die Preise des Mobile Athlon XP sinken, die des Mobile Duron
bleiben unverändert.Die Mobilprozessoren unterteilt AMD in "Desktop
Replacement"- und "Standard"-Versionen, ohne die Unterschiede genauer zu
erklären. Vermutlich laufen die Desktop-Replacement-Varianten mit höherer
Kernspannung oder ihnen fehlt die Stromspartechnik PowerNow!. Als schnellsten
"Standard"-Mobilprozessor bietet AMD den XP 1900+ mit FSB200 an. Alle höher
getakteten Modelle laufen mit FSB266, der schnellste "Desktop
Replacement"-Modell ist der XP 2200+. Möglicherweise will AMD damit Notebooks
ermöglichen, bei denen eher die Geschwindigkeit als die Akkulaufzeit im
Vordergrund steht. Konkurrent Intel bietet Mobilprozessoren mit bis zu
2,2 GHz an, doch viele Hersteller bauen Desktop-Prozessoren in die
Notebooks ein, was die Akkulaufzeit erschreckend mindert, aber die Taktrate auf
derzeit 2,5 GHz hochtreibt.
|
Modell (Kerntakt) |
alter
Preis |
Preis seit
14.11.02 |
Nachlass |
|---|---|---|---|
|
| |||
|
Athlon XP (Model 8, Thoroughbred, 0,13 µm, 256 KByte L2, Sockel A) | |||
|
$397 |
- |
- | |
|
$349 |
- |
- | |
|
$297 |
- |
- | |
|
$193 |
- |
- | |
|
$183 |
$157 |
14% | |
|
$174 |
$93 |
47% | |
|
$155 |
$83 |
46% | |
|
$139 |
$76 |
45% | |
|
$130 |
$69 |
47% | |
|
XP 1700+ (1,47 GHz, FSB266) |
$114 |
$54 |
52% |
|
| |||
|
Desktop Replacement Mobile Athlon XP (Model 8, Thoroughbred, 0,13 µm, 256 KByte L2-Cache, Sockel A/µPGA) | |||
|
$186 |
- |
- | |
|
$345 |
$157 |
54% | |
|
- |
$89 |
- | |
|
- |
$83 |
- | |
|
- |
$76 |
- | |
|
- |
$69 |
- | |
|
- |
$52 |
- | |
|
- |
$51 |
- | |
|
| |||
|
Standard Mobile Athlon XP (Model 8, Thoroughbred, 0,13 µm, 256 KByte L2-Cache, Sockel A/µPGA) | |||
|
$239 |
$186 |
22% | |
|
$196 |
$157 |
20% | |
|
$169 |
$145 |
14% | |
|
$169 |
$119 |
30% | |
|
$150 |
$99 |
34% | |
|
- |
$99 |
- | |
|
| |||
|
Duron (Model 7, Morgan, 0,18 µm, 64 KByte L2-Cache, Sockel A) | |||
|
$64 |
$47 |
27% | |
|
$64 |
$42 |
34% | |
|
| |||
Wie immer handelt es sich um OEM-Preise in US-Dollar für die Abnahme von mindestens 1000 Prozessoren. Diese Preise haben mit den Euro-Preisen im deutschen Einzelhandel nicht viel gemein. Die letzte Preissenkung der AMD-Prozessoren hatte Ende August mit der Vorstellung des Athlon XP 2600+ stattgefunden.
Bau-Pause für
Brandenburger Chipfabrik
Die Bauarbeiten
auf dem Gelände der Chipfabrik in
Frankfurt (Oder) werden vorübergehend gestoppt, weil der Bauherr Communicant
den Kostenplan überarbeiten will. Ziel sei es, kostengünstiger zu bauen, sagte
Communicant-Sprecher Wulf
Buschardt der Märkischen
Oderzeitung. Nach Informationen der Zeitung soll das Verwaltungsgebäude
für die 1,5 Milliarden Euro teure Foundry wesentlich kleiner werden als bislang
geplant.Die Baupause werde nicht den ganzen Winter durch dauern, sagte der
Sprecher. Genaueres will das Unternehmen bis Ende November mitteilen. Außerdem
will Communicant künftig kleinere Aufträge ausschreiben. "Auf diese Weise will
das Unternehmen erreichen, dass sich mehr lokale Betriebe an den Ausschreibungen
beteiligen und größere Chancen haben", sagte Buschardt. (dpa)
electronica 2002:
Infineon druckt organische Transistoren auf fast alles
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RFID dürfte zu einem Buzzword der nächsten Jahre werden: Winzig kleine Chips, die auch ohne eigene Stromversorgung in einem niederfrequenten Feld eine Kennung aussenden, um Gegenstände zu identifizieren. Mit den von Infineon auf der electronica vorgestellen organischen Polymer-Chips kann man Radio-Frequency-Identification-"Tags" auf viele Materialien einfach aufdrucken. Mehr noch, etwa auf den Alufolien von Verpackungen (wie Chips-Tüten) lässt sich das Aluminium als Basismaterial und Leiter gleich mit einbinden.Solche Ultra-Low-Cost-Bauteile in der angepeilten Preisregion von einem Cent pro Stück arbeiten dann zwar nur mit einigen Hundert Hertz, das reicht aber für viele Zwecke aus -- etwa um Lebensmittel zu markieren, sodass der Kunde einfach einen vollen Einkaufswagen durch das Tag-Lesegerät an der Kasse schieben kann. Markenprodukte lassen sich taggen und so von Fälschungen unterscheiden. Auch in der industriellen Produktion oder bei der Markierung von Fluggepäck sollen RFID-Etiketten künftig Verbesserungen bringen.Selbst Socken könnten dank Tags in der Waschmaschine bei falscher Temperaturwahl um Hilfe rufen -- und vor allem kann man Sockenpaare damit wieder zusammensuchen. Wenn die fehlende Socke allerdings wirklich, wie in "Das sockenfressende Monster in der Waschmaschine" vermutet, durch ein in der Mitte der Trommel entstehendes Wurmloch auf einen fernen Planeten geschleudert wurde, dürfte die Leistung der Lesegeräte nicht ausreichen ...Allerdings wird es noch ein paar Jahre dauern, bis die von Infineons Forschungslabor in Erlangen entwickelten Polymer-Tag-Techniken marktreif sein werden. Infineon sieht vor allem die Verpackungsindustrie gefordert, sich geeignete Verfahren zur Einbindung der Plastik-RFID-Chips in den Herstellungsprozess einfallen zu lassen. Nur wenn die neue Technik tatsächlich in riesigen Stückzahlen zum Einsatz kommt, wird der angestrebte Einzelpreis möglich. (as/c't)
Kooperation zwischen
Infineon und Nanya besiegelt
Infineon und der
taiwanische Chiphersteller Nanya haben eine Kooperation im verlustreichen
Speicherchip-Geschäft vereinbart. Die endgültigen Verträge seien
unterzeichnet worden, teilten die Unternehmen am Mittwoch in einer gemeinsamen
Erklärung in München mit. Erste Gerüchte über die Verhandlungen waren bereits Ende März
durchgesickert.Der Vertrag sieht vor, die "zukunftsweisenden 0,09-µm- und
0,07-µm-Fertigungstechnologien für 300-mm-Wafer" gemeinsam zu entwickeln. Im
Rahmen des Abkommens haben die Unternehmen zudem ein 50:50-Joint-Venture für die
Fertigung von DRAM-Chips gegründet und bauen ein neues gemeinsames 300-mm-Werk
in Taiwan, das bereits Ende 2003 seinen Betrieb aufnehmen soll. Bis 2005 wollen
die Partner jeweils 550 Millionen Euro in die Speicherchip-Fertigung
investieren.
electronica 2002:
AMD-Flashes mit 256 Mbits
AMD bemustert
jetzt 256-MBit-Flash-Speicher, die mit der trickreichen MirrorBit-Technik
arbeiten. MirrorBit verdoppelt die Zahl der pro Zelle speicherbaren Bits, sodass
sich hohe Speicherdichten erreichen lassen. Auf die Weise können auch in dem
schon etwas betagten 0,23-µm-Prozess 256 MBit auf einen Chip gepackt
werden. AMD plant auch gar nicht mehr, auf 0,18 µm umzusatteln, sondern
will im nächsten Jahr dann gleich auf einen 0,13-µm-Prozess gehen.Laut AMD soll
MirrorBit zuverlässiger sein als die konkurrierende
StrataFlash-Technik von Intel -- das sieht Intel natürlich anders. Immerhin
gibt AMD 20 Jahre Datenhaltbarkeit bei bis zu 125 °C an, allerdings
nur 100.000 Schreibzyklen pro Sektor. Im Februar 2003 sollen die
256-MBit-MirrorBit-Flashes lieferbar sein, den OEM-Preis ab 10000 Stück gibt AMD
mit 25,75 US-Dollar an.Der Flashmarkt, an dem AMD 13,3 und Partner Fujitsu
9,2 Prozent hält -- Platzhirsch ist auch hier laut WebFeet Research Intel
mit 24,3 Prozent -- ist nach einer starken Krise nun wieder auf
Wachstumskurs. Die Prognosen versprechen sogar Wachstumsraten von
20 Prozent pro Jahr. (as/c't)
Texas Instruments
demonstriert 64-MBit-FRAM
Der
US-Halbleiterhersteller Texas Instruments (TI) hat einen Prototypen eines ferroelektrischen,
nichtflüchtigen Speicherchips mit 64 MBit Kapazität hergestellt. Dieser
FRAM-Chip wurde in Zusammenarbeit mit der Firma Ramtron entwickelt, die seit
Jahren auf diesem Gebiet arbeitet und mit der TI im August 2001 ein mehrere
Millionen US-Dollar umfassendes Lizenzierungsabkommen geschlossen hat.Ziel von
TI ist nach eigenen Angaben, im Rahmen der nächsten 90-nm-Prozesstechnik FRAM
als nichtflüchtigen schnellen Speicher in Prozessoren und andere Bausteine
einzubetten (Embedded FRAM). Dann soll eine einzelne FRAM-Speicherzelle nur noch
0,35 µm2 (Quadratmikrometer) groß sein. Bei dem jetzt in einem
0,13-µm-Prozess gefertigten Prototyp misst eine Zelle noch 0,54
Quadratmikrometer und ist damit deutlich kleiner als eine typische, mit 90-nm-Technik
gefertigte 6T-SRAM-Zelle.Außer wegen des geringen Flächenbedarfs ist FRAM
deshalb interessant, weil es die Vorteile von DRAM (schneller Zugriff) und
Flash-Speicher (nichtflüchtig) bis zu einem gewissen Grad vereint. Das Problem
der begrenzten Anzahl an Schreib-/Lesezyklen soll mittlerweile gelöst sein.TI
baut die FRAM-Zellen in 1-Transistor-1-Kondensator-Schaltung auf (1T1C), als
Ferroelektrikum dienen dem Kondensator dünne Schichten aus Blei-Zirkon-Titanat
(PZT) und als Elektrodenmaterial Iridium. Nach eigenen Angaben ist es TI
gelungen, die FRAM-Herstellung mit nur zwei zusätzlichen Maskenschritten in
einen gewöhnlichen CMOS-Prozess zu integrieren. Die Betriebsspannung beträgt 1,5
Volt. Weitere Details will TI auf dem bevostehenden International Electron
Device Metting (IEDM 2002) verkünden, wo man auch Neuheiten von IBM, AMD und Intel
erwartet.Ramtron selbst will sich auf die Vermarktung
separater FRAM-Bausteine konzentrieren. Infineon hat bereits vor rund zwei
Jahren in
Ramtron investiert, forscht aber auch mit Toshiba an
FeRAM und IBM an MRAM. MRAM steht bei
vielen Entwicklern als potenzieller Ersatz für DRAM- und nichtflüchtige
Speichermedien ganz oben auf der Prioritätenliste. Mehrere Konsortien in Japan, Europa und den
USA arbeiten mit Hochdruck daran, während Intel beispielsweise auch auf Plastik-Speicherchips
setzt.
Halbleiterindustrie
hat Auftragsrückgänge in fast allen Branchen
Die ohnehin schon
schwer gebeutelte deutsche Halbleiterbranche hat in diesem Jahr mit
Auftragsrückgängen in fast allen Abnehmerbranchen zu kämpfen. Sowohl aus der
Telekommunikationsbranche als auch aus der Verbraucher- und der
Industrieelektronik seien die Bestellungen zweistellig zurückgegangen, teilte
der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) am Dienstag zur Eröffnung der
Fachmesse electronica in München mit. Lediglich die
Automobilindustrie bestelle etwas mehr als im Vorjahr.Für das Gesamtjahr 2002
rechnet die Halbleiterbranche in Deutschland weiterhin mit einem Umsatzrückgang
von zehn Prozent auf knapp 9,5 Milliarden Euro. Schon im vergangenen Jahr
war der deutsche Halbleitermarkt in Folge der High-Tech-Krise um 14 Prozent
eingebrochen.Auch der Gesamtmarkt für elektronische Bauelemente in Deutschland,
zu denen die Halbleiter gehören, wird nach Angaben des ZVEI in diesem Jahr um
knapp 10 Prozent zurückgehen. Das Book-to-Bill-Ratio -- das Verhältnis von
Auftragseingang zum Umsatz -- ging von Mai bis September von 1,07 auf 0,96
zurück und habe schätzungsweise im Oktober 0,97 betragen. Dies lasse auf ein
schwieriges viertes Quartal schließen, teilt der Zentralverband mit.Im Jahr 2003
werde wieder ein moderates, einstelliges Wachstum erwartet. "Nach der nun
zweijährigen Durststrecke auf dem Inlandsmarkt sieht unsere Branche dem
kommenden Jahr durchaus positiv entgegen", sagte ZVEI-Präsident Dietmar Harting.
Für den Halbleitermarkt hatte der Verband seine Prognose von ursprünglich 12 bis
13 Prozent Wachstum für 2003 bereits in der vergangenen Woche in Frage gestellt
und nur noch von einem unbezifferten Umsatzplus gesprochen.Auf der
electronica zeigen bis Freitag mehr als 3000 Unternehmen ihre Neuheiten.
Die Veranstalter erwarten rund 75.000 Besucher
Geschwindigkeits-Weltrekord in CMOS-Schaltkreisen
Chip-Hersteller Infineon hat nach eigenen Angaben einen neuen
Geschwindigkeits-Weltrekord bei der Übertragung von Daten in CMOS-Schaltkreisen
aufgestellt. Dem 26-jährige Doktoranden Daniel Kehrer aus der Abteilung
Hochfrequenz-Forschung in München sei es gelungen, Daten in einem
experimentellen Halbleiterschaltkreis mit einer Geschwindigkeit von 40 GBit/s zu
transferieren, teilte das Unternehmen mit. Kehrer habe damit die im Februar
ebenfalls von Infineon erreichte Bestmarke von 25 GBit/s nahezu verdoppelt.Der
40-GBit/s-Rekord wurde auf Basis von CMOS (Complementary Metal-Oxide
Semiconductor), dem Standardverfahren für die Chipherstellung, erreicht. So hohe
Datentransferraten waren bisher nur mit SiGe (Silizium-Germanium) oder mit
aufwendigen und damit teureren Prozesstechniken wie GaAs (Gallium-Arsenid) oder
InP (Indium-Phosphit) möglich. Für den Rekord habe Kehrer die Schaltungstechnik
optimiert und die Bauelemente in der Schaltung so eng wie möglich angeordnet.
Dadurch sei Geschwindigkeit gewonnen und die Leistungsaufnahme verringert
worden. Verwendung soll der neue Hochgeschwindigkeits-IC künftig in Chips für
Kommunikationsnetzwerke finden.
Philips schließt
Halbleiterwerk in USA
Der
niederländische Elektronik-Konzern Philips will stufenweise die Produktion in
seinem Halbleiterwerk in Albuquerque (New Mexico) einstellen. Ende 2003 soll die
Produktion dort endgültig vorüber sein. Von der Schließung des seit 1982 in
Betrieb befindlichen Werkes sind 600 Mitarbeiter betroffen. Die
Halbleiterproduktion des Werkes in New Mexico will Philips auf andere Werke in
Nordamerika, Asien und Europa verteilen. In den USA besitzt Philips zwei weitere
Chip-Fabriken, in San Antonio, Texas und in Fishkill im Bundesstaat New York.Der
Entschluss gehört zum Plan, die Produktionskapazitäten im Unternehmensbereich
Philips Semiconductors abzubauen und durch Umstrukturierungen jährlich 50
Millionen Euro einzusparen. Vergangenes Jahr meldete der Konzern einen Rekordverlust von 2,6 Milliarden Euro. Die Strategie scheint
zu greifen: Für das im letzten Monat abgelaufene dritte Geschäftsquartal meldete der
Philips-Konzern einen rückläufigen Verlust.
Infineon-Chef bleibt
seinem Unternehmen treu
Auch nach zwei Milliardenverlusten
in Folge will der Infineon-Vorstandsvorsitzende Ulrich
Schumacher nicht auf den Chefsessel der Telekom wechseln. Den nächsten
Aufschwung in der Halbleiterbranche will der Manager lieber noch selbst erleben.
"Ich bleibe bei Infineon. Da wird sich auch nichts Neues ergeben", sagte
Schumacher am Freitag in München. Denn obwohl er seit anderthalb Jahren Quartal
für Quartal von Verlusten berichten muss, galt der ehrgeizige Manager als einer
der heißen Kandidaten für
den Chefsessel bei der Deutschen Telekom. Auch bei Siemens werden Schumacher
Außenseiter-Chancen für die Nachfolge Heinrich von Pierers eingeräumt. Die
Halbleiter-Branche ist ein extrem volatiles
Geschäft. Die Preise für Chips steigen und fallen im so genannten
"Schweine-Zyklus". In guten Zeiten sprudeln die Gewinne nur so. Im Geschäftsjahr
1999/2000, idealerweise kurz vor dem Börsengang, war es bei Infineon mehr als
eine Milliarde Euro. Derzeit aber durchleidet die Branche die wohl längste Krise
ihrer Geschichte. Alle Unternehmen können nur stillhalten, die Kosten weiter
reduzieren und auf den nächsten Aufschwung warten. Infineon sieht sich für die
Flaute gut gerüstet. Die moderne 300-Millimeter-Fertigung
in Dresden hat einen technologischen Vorsprung beschert und der Konzern ist
trotz der langen Flaute nicht knapp bei Kasse. Anfang des Jahres hatte sich
Infineon eine Milliarde Euro mit einer Wandelanleihe besorgt, vor eineinhalb
Jahren erbrachte die letzte Kapitalerhöhung etwa 1,5 Milliarden Euro. "Infineon
befindet sich in einer gesunden finanziellen Situation", betonte denn auch
Finanzvorstand Peter Fischl. In Boomzeiten war Schumacher der Popstar der
Branche. Zum Börsengang von
Infineon fuhr er mit dem Rennwagen vor. In schlechten Zeit bringt so etwas
Häme ein. Daher dürfte der Auftritt mit dem Porsche eine der wenigen
Entscheidungen sein, die der selbstbewusste Manager im Nachhinein bereut hat.
"Immer, wenn es gilt, den bösen Kapitalisten darzustellen, wird das Bild
rausgeholt", klagte er einmal. In der Flaute hat Schumacher an Glamour verloren,
nicht aber seinen guten Ruf. Mit der Deutschen Telekom habe es durchaus
ernsthafte Verhandlungen gegeben, verlautet aus seinem Umfeld. Die
Herausforderung habe Schumacher durchaus gereizt. Zudem brauche die Telekom
einen harten
Sanierer. "Empfindliche Personaleinschnitte"
musste Schumacher bereits bei Infineon durchsetzen. Schumachers Lebenstraum aber
dürfte der Chefsessel bei Siemens sein.
"Das hat er immer im Hinterkopf", heißt es in seinem Umfeld. Der Kontakt zu
Siemens-Chef Heinrich von Pierer sei auch nach der Abspaltung der
Halbleiter-Sparte nie abgerissen. Die beiden Manager telefonierten regelmäßig
miteinander. So werden Schumacher weiterhin Chancen auf seine Nachfolge
eingeräumt, wenn Pierer im Herbst 2004 in den Ruhestand geht. Auch wenn die
Abspaltung der Siemens-Halbleitersparte dem nach Unabhängigkeit strebenden
Schumacher entgegen kam, ist er ein alter Siemens-Mann. Er hatte seine Karriere
1986 bei dem Elektrokonzern gestartet. 1996 wurde er Chef des gesamten
Halbleiterbereichs. Zwei Jahre später rückte Schumacher mit 39 Jahren in den
Konzernvorstand auf. Viele glauben, dass er seine Karriere gern wieder bei
Siemens fortsetzen würde, wenn Infineon wieder auf der Erfolgsspur ist. Die
Erfolgschancen aber sind ungewiss. Sollte der umtriebige Chef der Siemens-Netzwerksparte
ICN, Thomas Ganswindt, den verlustreichen Bereich rechtzeitig sanieren,
dürfte dieser das Rennen machen. (Axel Höpner, dpa)
Infineon meldet
erneut kräftige Verluste
Der
Chiphersteller Infineon ist durch die Krise in der Halbleiterbranche erneut
stark gebeutelt worden: Im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2001/02 betrug
der Nettoverlust 506 Millionen Euro. Das teilte der Konzern am Freitag in
München mit. Im Vergleichszeitraum des Vorjahres hatte Infineon einen
Netto-Verlust von 523 Millionen Euro gemeldet. Der Verlust vor Zinsen und
Steuern (EBIT) betrug im abgelaufenen vierten Quartal 292 Millionen Euro und
überstieg damit die Prognosen der
Analysten. Der Umsatz stieg dem Unternehmen zufolge gegenüber dem vierten
Quartal 2001 um 28 Prozent auf 1,38 Milliarden Euro. Für das gesamte
Geschäftsjahr steht ein Nettoverlust von 1,02 Milliarden Euro in der
Infineon-Bilanz -- vor Steuern und Zinsen sei im Geschäftsjahr 2001/02 (30.
September) ein Minus von 1,14 Milliarden Euro entstanden. Im Geschäftsjahr
2000/01 betrug der Netto-Verlust 591 Millionen Euro. Der Umsatz schrumpfte um
acht Prozent auf 5,21 Milliarden Euro. Grund für den Ergebniseinbruch sind dem
Unternehmen zufolge die "insgesamt schwache Lage auf dem Halbleitermarkt",
Abschreibungen auf Lagerbestände und Steuerrückstellungen. Nach dem
Milliardenverlust im abgelaufenen Geschäftsjahr sieht der Chiphersteller noch
keine Anzeichen für einen nachhaltigen Aufschwung. Der Preisdruck werde auch in
den kommenden Monaten anhalten, sagte Konzernchef Ulrich Schumacher. Man sehe
derzeit eine Stabilisierung der Nachfrage in der Mobilkommunikation und einen
moderaten Anstieg in der Autoelektronik. Dagegen sei die Entwicklung bei
Chipkarten und in der drahtgebundenen Kommunikation ungewiss
Speicherchip-Firmen
im Streit
Micron, größter US-Hersteller von DRAM-Speicherchips, hat bei
der International Trade Commission der USA (USITC) und beim US-Wirtschaftsministerium eine offizielle
Untersuchung unfairer Geschäftspraktiken koreanischer Chipfirmen beantragt. Laut
Micron unterstützen staatliche Stellen in Südkorea die dort ansässigen Firmen
finanziell in einer Form, die gegen Grundsätze der Welthandels-Organisation und
US-Gesetze verstoße. Microns Vorwürfe richten
sich offenbar insbesondere gegen Hynix, obwohl außer der früheren Hyundai
Electronics auch die Nummer Eins des DRAM-Marktes, nämlich Samsung Semiconductor, in
Südkorea produziert. Hynix kämpft seit Jahren mit den Folgen der Asienkrise Ende
der 90er Jahre und schiebt einen gigantischen Schuldenberg vor sich her.
Koreanische Banken, die angeblich unter staatlichem Einfluss stehen, haben das
Unternehmen mehrfach mit stattlichen Finanzspritzen vor dem Untergang bewahrt.
Diese Hilfen sind nach Auffassung der Konkurrenten in den USA und der EU unfair und
verzerren den Wettbewerb. Pikant wir der eskalierende Streit zwischen Micron und
Hynix vor dem Hintergrund der gescheiterten
Übernahme von Hynix durch die Amerikaner. Hynix weist alle Vorwürfe in einem
Statement zurück: "Hynix hat keinerlei unzulässige finanzielle Unterstützung
erhalten. Der überwiegende Teil der Micron-Vorwürfe bezieht sich auf die
finanzielle Umstrukturierung durch unabhängige Banken und hat nichts mit der
koreanischen Regierung zu tun." Vielmehr habe Micron in Italien und Singapur
staatliche Unterstützung bei der Aufrüstung dortiger Produktionsstätten
erhalten. Außerdem würde Micron, wo man zurzeit Verluste macht,
auch gar keinen Schaden durch Hynix erleiden: Das DRAM-Geschäft sei nun einmal
stark zyklisch. Hynix bewertet die Vorwürfe von Micron als "nicht vorteilhaft
für die Industrie in den USA". Angeblich soll ein Hynix-Manager gegenüber einer
asiatischen Zeitung viel weiter gehende Vorwürfe gegen Micron erhoben haben;
demnach nutze Micron nun interne Informationen als Waffe gegen den unliebsamen
Konkurrenten, die während der Evaluierung des Unternehmens im Zuge der
Übernahmeverhandlungen aus vertraulichen Unterlagen gewonnen wurden. Die
koreanischen Halbleiterfirmen sehen sich immer wieder Vorwürfen wegen unfairen
Wettbewerbs ausgesetzt; auch Infineon-Chef Dr. Ulrich Schumacher beschuldigte
Samsung schon des bewussten Preis-Dumpings. Andererseits ist die DRAM-Branche in
den USA bereits komplett ins Visier des
Justizministeriums geraten. Und auf großzügige staatliche Unterstützung kann
die von Politikern als Zukunftsindustrie eingestufte Branche fast überall auf
der Welt zählen -- die Subventionen
sprudeln kräftig, selbst wenn die beteiligten Firmen ihre Mitarbeiter in Scharen
entlassen.
Halbleiterverband:
Rapider Aufschwung im kommenden Jahr
Die Chipbranche
wähnt das Tal der Tränen hinter sich. Die kommenden zwei Jahre sollen
Wachstumsraten um die 20 Prozent bringen, prognostizierte die US Semiconductor
Industry Association (SIA)
auf ihrem Jahrestreffen in San Jose. Nach einem katastrophalen Jahr 2001 wird
für den gesamten Weltmarkt in diesem Jahr ein magerer Anstieg von 1,8 Prozent
auf 141 Milliarden US-Dollar veranschlagt -- damit ist die SIA aber immer noch
optimistischer über den Jahresverlauf als die Marktforscher von Gartner
Dataquest, die nur von 0,5 Prozent Steigerung ausgingen. Das
Wachstum, dass der Verband nun prophezeit ist aber ausschließlich dem
asiatisch-pazifischen Raum (insbesondere China und Taiwan) zu verdanken, wo der
Absatz um fast 30 Prozent wuchs. Alle anderen Regionen fielen zurück. er
Europa-Umsatz sank um 9 Prozent, Japan schrumpfte um 7,5 Prozent, Amerika gar um
12 Prozent. Asien gilt mit einem Verbrauch von 37 Prozent aller
Halbleiterprodukte schon jetzt als wichtigster Absatzmarkt. In drei Jahren soll
der Umsatz dort mit 80 Milliarden US-Dollar so groß sein wie in Amerika und
Europa zusammen. Ab 2003 jedoch wird es in allen Regionen sprunghaft aufwärts
gehen, macht die SIA ihren Mitgliedern Mut. Noch im August hatten die Zahlen
allerdings sogar noch optimistischer geklungen. Da war noch von zweistelligen
Zuwächsen für 2002 die Rede. Jetzt werden es wohl unter zwei Prozent werden.
Immerhin: Ab 2003 wird im wichtigen Markt Amerika, wo überwiegend die
Produktentwicklung stattfindet, die Nachfrage zunächst um 14 Prozent, im
Folgejahr sogar um 22 Prozent zunehmen. Europa legt nach dieser Prognose um 18
beziehungsweise 19 Prozent zu; Japan wächst mit 22 beziehungsweise 18 Prozent;
Asien-Ozeanien bleibt stärkster Konjunkturmotor der Branche mit 24 und 25
Prozent bis 2004. Im Jahr 2005 allerdings schließt sich erneut ein
Schweinezyklus: Die Nachfrage soll dann weltweit bereits wieder zurückgehen.
"Der langersehnte Umschwung hat begonnen", tönte Jerry Sanders, Chairman von
AMD, als Hauptredner des Branchentreffens. Damit hat er seinem Kollegen Brian
Halla von National Semiconductor etwas PR-Wind aus den Segeln genommen. Halla
hatte seit Wochen verlauten lassen, er kenne aus präzisen mathematischen
Berechnungen das genaue Datum, an dem die Rezession der Halbleitersparte endet.
In seiner Keynote-Rede auf der Comdex am 19. November will er es der
Öffentlichkeit verraten. Er wird sich hüten, den jetzt aufgekommenen Optimismus
der Branche zu vertreiben. (Erich Bonnert)
Der Halbleitermarkt
schwächelt weiter
Der globale
Halbleitermarkt ist im laufenden Jahr weiter schwach. Der Gesamtumsatz werde
153,3 Milliarden US-Dollar betragen. Dies entspricht einem bescheidenen Zuwachs
von 0,5 Prozent gegenüber dem Vorjahr, rechnen die Marktforscher von Gartner
Dataquest vor. Im Jahr 2001 war der weltweite Chip-Absatz um 32 Prozent
eingebrochen. Die Marktforscher gehen für das Jahr 2003 von einem kräftigen
Umsatzanstieg von 12,1 Prozent auf 171,8 Milliarden US-Dollar aus. Etwas anders
sahen die Zahlen der
Semiconductor Industry Association (SIA) im Oktober aus. Der Branchenverband
geht von 3 Prozent Wachstum für 2002 auf 143 Milliarden US-Dollar aus. Für
August 2002 stellte der Branchenverband ein Wachstum von 14,1 Prozent im
Vergleich zum August 2001 fest.
Höhere Verluste bei
Infineon befürchtet
Die niedrigen
Speicherpreise machen dem Halbleiterhersteller Infineon nach Informationen von
dpa weiterhin schwer zu schaffen. Analysten gingen davon aus, dass die Verluste
des Konzerns im abgelaufenen Quartal daher wieder angestiegen seien, berichtet
die Nachrichtenagentur. Infineon will am Freitag, den 8. November, als erste
Firma aus dem Verbund der Siemens-Unternehmen ihre Quartalszahlen vorlegen. Die
Preise für DRAM-Speicherchips lägen schon seit längerem unter den Vollkosten der
Hersteller: "Im abgelaufenen Quartal sind sie noch einmal eingebrochen", sagte
Analyst Theo Kitz. Er gehe daher davon aus, dass der Verlust vor Steuern und
Zinsen bei Infineon im vierten Quartal des Geschäftsjahres 2001/02 bei etwa 190
Millionen Euro gelegen haben könnte. Andere Analysten sehen das Minus sogar noch
höher. Im dritten Quartal
lag der Verlust vor Steuern und Zinsen bei 107 Millionen Euro. Im Gesamtjahr
2001/02 könnte sich der Verlust auf einen Milliardenbetrag summieren. Eine
Erholung in der gebeutelten Branche sei derzeit nicht in Sicht. Infineon wolle
sich daher wie viele Konkurrenten auch stärker auf das so genannte
Lösungsgeschäft konzentrieren. Bei Komplettlösungen beispielsweise
einschließlich Software ließen sich höhere Gewinnmargen erzielen als beim
Verkauf einfacher Komponenten. "Infineon hat keine andere Wahl, als Lösungen
anzubieten. Da müssen sie mit den anderen mitziehen", sagte Kitz. Anfang der
Woche erst hatte Infineon die Zusammenlegung vormals eigenständiger
Geschäftsbereiche zur neuen Sparte Secure Mobile
Solutions (SMS) bekannt gegeben. Ziel dabei sei es, den Konzern zu einem
Anbieter kompletter Lösungen im Bereich der mobilen Kommunikation zu entwickeln,
hieß es aus München. Bei der Vorstellung der Quartalszahlen wird sich
Infineon-Chef Ulrich Schumacher nach dpa-Informationen möglicherweise auch zu
seiner eigenen Zukunft äußern. Er war einer der zahlreichen Manager, die als Kandidat für den
Chefposten bei der Deutschen Telekom genannt wurden. Laut Branchenkreisen
hat es auch Verhandlungen
zwischen Schumacher und der Telekom gegeben. Allerdings sagte der Infineon-Chef
vor knapp zwei Wochen in Dresden, in
schweren Zeiten für die Halbleiter-Branche wolle er weiterhin seine ganze Kraft
in den Dienst seines Unternehmens stellen.
Analysten erwarten
Stellenstreichungen bei AMD
Der
Chiphersteller AMD befindet sich derzeit in einer schwierigen Lage: Der Umsatz
schwindet ebenso wie der Anteil am
weltweiten Prozessoren-Markt. Die Investoren erwarten für die morgige
Analysten-Konferenz die Ankündigung einschneidender Maßnahmen, damit es für den
Intel-Konkurrenten nach fünf aufeinander folgenden Quartalen mit Verlusten
endlich wieder bergauf geht. Im vergangenen Quartal erwirtschaftete AMD 508
Millionen US-Dollar Umsatz und erwartet für das laufende rund 600 Millionen
US-Dollar. Das reicht aber nicht für die Rückkehr in die Gewinnzone, die bei der
aktuellen Kostenstruktur des Unternehmens bei einem Quartalsumsatz von 750 bis
850 Millionen US-Dollar beginnt. Ein Grund für die schlechten Zahlen sind
Verspätungen bei neuen Prozessoren. So hatte AMD beispielsweise im September den
Erscheinungstermin für den unter dem Codenamen "Clawhammer" entwickelten
x86-64-Prozessor für Desktop-Rechner auf kommendes Jahr verschoben.
Gleichzeitig drückt Intel mit enormen Preissenkungen bei Prozessoren die Marge
des Konkurrenten. AMD müsste dringend wieder Gewinne machen, um die Investoren
und die Gläubigerbanken zufrieden zu stellen. Bei der Verkündung der jüngsten
Quartalszahlen hatte Finanzchef Robert J. Rivet bereits "beschleunigte
Maßnahmen" zur Senkung der Gewinnschwelle sowie "aggressive Aktionen"
angekündigt. Welche das sind, soll morgen bekannt werden. Unter anderem rechnen
Analysten mit Stellenstreichungen. Davon könnten etwa 10 bis 20 Prozent der
verbliebenen 13.000 Mitarbeiter betroffen sein. In den vergangenen zwölf Monaten
hat AMD bereits rund 2000 der ursprünglich 15.152 Mitarbeiter
entlassen. Auch wenn die Stellenkürzungen nicht so hoch wie jetzt erwartet
ausfallen sollten, glauben Analysten, dass Restrukturierungsmaßnahmen in erster
Linie Verwaltung und Management betreffen werden
Chipsatz-Hersteller
SiS weiter mit Verlusten
Der taiwanische
Chipsatz-Hersteller SiS (Silicon
Integrated Systems) hat im dritten Quartal wieder Verlust gemacht. Trotz eines
Umsatzplus von 27 Prozent im Vergleich zum Vorquartal auf
vier Milliarden NT-Dollar (117 Millionen Euro) ist der Verlust sogar von 87 auf
807 Millionen NT-Dollar (23 Millionen Euro) gestiegen.Als Grund für das
schlechte Ergebnis nennt SiS den andauernden Preiskampf auf dem Chipsatz-Markt.
Die Zahl der verkauften Chipsätze sei zwar auf über 6,5 Millionen gestiegen,
doch der erzielte Preis sei deutlich stärker gesunken. SiS sieht sich aber
immerhin auf dem Wege, das Jahresumsatzziel von 12 Milliarden NT-Dollar zu
erreichen.Die SiS-Chipsätze sind vor allem im
Billig-Preissegment angesiedelt, obwohl ihre Performance durchaus
konkurrenzfähig ist. SiS besitzt eine der wenigen
Lizenzen zur Produktion von Chipsätzen für Intels Pentium-4-Prozessor,
während Kontrahent VIA weiterhin vor Gericht mit
Intel über die Rechtmäßigkeit seiner P4X-Produkte streitet. Womöglich kommen für
VIA die Gerichtskosten billiger als die Lizenzkosten für SiS, denn trotz
enttäuschter Erwartungen erzielte VIA im dritten Quartal einen Gewinn von 13,2
Millionen Euro. Direkt vergleichbar sind die Zahlen jedoch nicht, weil beide ihr
Geld nicht nur mit Pentium-4-Chipsätzen verdienen.
Hoffnung für das
Milliardenprojekt Chipfabrik an der Oder
Allen Unkenrufen
zum Trotz wächst die Hoffnung auf das "Wunder an der
Oder". Die vorletzte Hürde für den Milliardenbau der Chipfabrik in Frankfurt
(Oder) ist genommen: Die Brüsseler Wettbewerbshüter haben die staatliche
Förderung für das Hightech-Projekt im äußersten Osten Deutschlands genehmigt.
Während sich die Kräne auf der brandenburgischen Baustelle weiter drehen, muss
nun noch das Fremdkapital -- die Hälfte der gesamten Investitionssumme von 1,5
Milliarden Euro -- beschafft werden. Gelingt auch dies, dann können in reichlich
einem Jahr die leistungsfähigen Silizium-Germanium-Kohlenstoff-Chips produziert
werden.Sollte die Produktion Anfang 2004 starten, könnten Politiker und
Arbeitsmarktexperten aufatmen; und für Arbeitssuchende im strukturschwachen
Ost-Brandenburg gibt es nach dem Scheitern vieler Vorzeigeunternehmen endlich
ein wenig Hoffnung. Denn mit der Fabrik werden bis zu 2000 Stellen geschaffen.
Frankfurt wäre auch wieder, was es schon zu DDR-Zeiten war: Hochburg der
Mikroelektronik. 1959 fing die goldene Zeit für die Oderstadt an, als auf der
grünen Wiese das Halbleiterwerk zum größten Mikroelektronik-Produzenten der DDR
heranwuchs. Mehr als 8000 Mitarbeiter verdienten 1989 dort ihr Geld.
Die Marktwirtschaft überlebte der Betrieb nicht. Ein
Teil der Experten kam im Institut für Halbleiterphysik (IHP) unter, ein
Vorzeigeprojekt der Region. Mit der Entwicklung des SiGe:C-Verfahrens
gemeinsam mit Motorola hat das Team die Grundlage für die neue Fabrik
gelegt. Das IHP ist neben dem weltgrößten Chiphersteller Intel, dem Emirat Dubai
und der Jenoptik AG an dem Projekt beteiligt. Während sich potenzielle Mitarbeiter der "Traumfabrik" in Spezialkursen
auf den neuen Job vorbereiten, geriet jedoch die Finanzierung zur unendlichen
Geschichte. Sie sollte eigentlich bis Ende 2001 stehen. Doch die Flaute auf dem
Halbleitermarkt und die Terroranschläge vom 11. September 2001 verzögerten die
Verhandlungen. Danach kamen immer wieder Meldungen auf, das Vorhaben an der Oder
sei gescheitert. Skeptiker sehen bei der Milliardeninvestition eine enorme
Förderlast auf das Land zurollen. Landeshilfen für Großprojekte der
Vergangenheit schlagen schon jetzt mit Millionen-Risiken zu Buche. Für die Menschen im Osten Brandenburgs ist das geplante
hochmoderne Chipwerk ein Strohhalm in wirtschaftlich schlechten Zeiten. Im Osten
Brandenburgs ist fast jeder Fünfte arbeitslos. Das Chipwerk soll etwa 1300
Stellen bieten. Weitere 700 Arbeitsplätze könnten laut Schätzungen im Umfeld
entstehen. Nach Berechnungen des Chipfabrik-Betreibers Communicant würde die
Arbeitslosigkeit in der Region um rund vier Prozentpunkte sinken. Nach dem grünen Licht aus Brüssel für mehr als 370
Millionen Euro aus staatlichen Töpfen muss nun Fremdkapital für das Projekt
gesucht werden. Ein Bankenkonsortium soll für die fehlenden 768 Millionen Euro
sorgen, die mit einer bereits zugesagten Bund-Länder-Bürgschaft gesichert
werden. "Dieses Projekt ist schon durch eine ganze Reihe von Härtetests
gegangen", sagte Brandenburgs Wirtschaftsminister Wolfgang Fürniß (CDU), zur
Grundsteinlegung für das Werk im August. Der Initiator des Großvorhabens
vergleicht die Investition mit einem 400-Meter-Hürden-Lauf und meinte: "Wir sind
auf den letzten 100 Metern."
VIA Technologies
enttäuscht die Analysten
Bei VIA Technologies gingen im
dritten Quartal Umsatz und Gewinn deutlich zurück: Der zweitgrößte taiwanische
Halbleiter-Hersteller machte rund 6 Milliarden Taiwanische Dollar (TWD; 174
Millionen Euro) Umsatz. Das sind rund 20 Prozent weniger als im Vergleichsquartal
des Vorjahres, als der Umsatz 7,88 Milliarden TWD (227 Millionen Euro) betrug.
Der operative Gewinn betrug 454 Millionen TWD (13,2 Millionen Euro) nach 1,66
Milliarden TWD (48 Millionen Euro) im dritten Vierteljahr 2001. Der Netto-Gewinn
ging um 95 Prozent von 882 Millionen TWD (25,6 Millionen Euro) auf 44 Millionen
TWD (1,3 Millionen Euro) zurück. US-amerikanische Medien zitieren Analysten, die von dem Ergebnis sehr
enttäuscht sind. Dabei hatten sie schon mit einer abgespeckten Gewinnspanne von
rund 30 Prozent gerechnet, doch Via konnte statt der üblichen 30 bis 40 Prozent
nur 26,3 Prozent erzielen. VIA-Präsident Chen Wen-Chi begründete seinen
Investoren das Ergebnis mit Ausverkäufen von Lagerbeständen, die sich während
des zweiten Quartals angesammelt hatten. Zwischen VIA und Intel in den USA, Deutschland, Taiwan und anderen
Ländern schwelen seit über einem Jahr gerichtliche
Auseinandersetzungen um angeblich fehlende Lizenzen zur Produktion von
Chipsätzen wie dem P4X266, P4X266E oder P4X400 für den Intel-Prozessor Pentium
4. Dabei hat Intel heute anscheinend einen Zwischensieg errungen: Ein
Düsseldorfer Gericht soll heute den Vertrieb von Pentium-4-Chipsätzen der
taiwanischen Firma VIA verboten
haben.
Hitachi schaut mit
schwarzen Zahlen düster in die Zukunft
Hitachi ist in
die Gewinnzone zurückgekehrt, senkt aber die Prognosen für das Geschäftsjahr. Im
vergangenen Halbjahr, das am 30. September endete, konnte der Elektronikkonzern
einen Nettogewinn von 12,85 Milliarden Yen (104,5 Millionen US-Dollar) erzielen.
Im Vergleichszeitraum des Vorjahres hatte es noch einen Verlust von 110
Milliarden Yen (899 Millionen US-Dollar) gegeben. Der operative Gewinn 61,7
Milliarden Yen (502 Millionen US-Dollar) gegenüber einem Verlust im Vorjahr von
42 Milliarden Yen. Damit wurden die Erwartungen der Analysten übertroffen. Die
Chipsparte konnte ihren operativen Halbjahresverlust von 57,9 Milliarden Yen von
vor einem Jahr auf nunmehr 14,4 Milliarden Yen eindämmen. Für das Gesamtjahr, das am 31. März 2003 endet, reduzierte
der Konzern seine Prognose für den Nettogewinn von bislang 60 Milliarden auf 36
Milliarden Yen. Der operative Gewinn werde statt 200 Milliarden 150 Milliarden
Yen betragen. Im Vorjahr gab es einen operativen Verlust von 117,4 Milliarden
Yen von 200 Milliarden Yen. Die Umsatzerwartung beträgt nun 8,05 Billionen statt
8,1 Billionen Yen. Das Unternehmen hatte seine Erwartungen für das gesamte
Geschäftsjahr schon im September zurückgeschraubt.
Ein Grund für die erneute Korrektur ist die weltweit trübe Konjunkturaussicht.
Die Wirtschaft in den USA erhole sich nur langsam und in Japan herrsche noch
Rezession
AMD verliert weiter
an Intel
Der Anteil von AMD auf dem weltweiten Markt für
Computerprozessoren ist im dritten Quartal auf den tiefsten Stand seit vier
Jahren gefallen. Laut den Zahlen von Mercury Research betrug der Anteil in dem
Dreimonatsabschnitt bis Ende September 11,6 Prozent gegenüber 15,6 Prozent im vorigen Quartal
und 20 Prozent im Vergleichszeitraum des Vorjahres, berichten US-amerikanische
Medien. Dagegen stieg Intels Marktanteil von 79,2 Prozent im Vorjahr über 82,8
Prozent im vorigen Quartal auf nunmehr 86,8 Prozent. Dies sei der tiefste Stand seit dem zweiten Quartal 1998 für AMD, wird
Dean McCarron von Mercury Research zitiert. Die Zahlen spiegelten aber nicht die
Marktrealität wider, denn AMD habe zwar weniger Prozessoren, dafür aber mehr
Chipsätze als im vorangegangenen Vierteljahr verkauft. Ein Grund für den
Rückgang ist, dass AMD sein Produktangebot der schwächeren Nachfrage angepasst
hat. Zwischen Juni und September konnte AMD laut dem jüngsten Quartalsbericht
Prozessoren im Wert von 262 Millionen US-Dollar verkaufen, 31 Prozent wenige als
im dritten Quartal 2001. AMD startete in den
USA nun eine Werbekampagne. Durch den "AMD Reality
Check" soll den "PC-Enthusiasten" in 20 Städten zwischen den Ozeanen unter
anderem vorgeführt werden, dass die Computerleistung nicht allein durch die
Taktrate bestimmt wird.
Speicherpreise im
Aufwärtstrend
Gut für die DRAM-Hersteller, ärgerlich für die Käufer:
Die Preise für Arbeitsspeicher bewegen sich aufwärts, auch wenn es bei der
enormen Typenvielfalt von Speicherchips in bestimmten Bereichen Ausnahmen gibt.
Bei den Highend- und Heimcomputern sind die Double-Data-Rate-SDRAM-Varianten
DDR266 und zunehmend auch DDR333 gängig; außerdem hat Intel vor nicht allzu
langer Zeit erste eigene DDR333-Chipsätze auf den Markt gebracht. Bei diesen
Speicherbausteinen tendiert das Preisbarometer jedenfalls eher aufwärts, einige
Spezialtypen wurden im Verlaufe eines Monats über 10 Prozent teurer.
Auch Rambus-Speicherchips (RDRAM), die für einige
Pentium-4-Rechner nötig sind, stiegen im Preis. Deutlich weniger bergauf ging es
bei den Preisen der Single-Data-Rate-SDRAMs nach PC133-Standard. Hier erwartet
man nur geringe Veränderungen. Für Spezialitäten wie 512-MBit-Speicherchips,
DDR400-Bauteile, 32-Bit-Rambus-Riegel oder PC1066-RDRAMs lassen sich wegen der
zu geringen Handelsvolumina und der teilweise geringen Anzahl von Herstellern
kaum Preistendenzen erkennen. Nach Ansicht von
Branchenkennern sind die Fertigungskapazitäten der DRAM-Hersteller für
Double-Data-Rate- und RDRAM-Chips zurzeit gut ausgelastet, es seien
diesbezüglich auch keine wesentlichen Veränderungen zu erwarten. Daher könnten
die Preise in diesem Bereich durchaus noch weiter klettern -- aber wer weiß
schon genau, wie der PC-Absatz im Weihnachtsgeschäft läuft und wie gut die Lager
der PC-Firmen mit Speichermodulen gefüllt sind? Wie stark die Preisveränderungen
einzelner Speicherchips auf die Verkaufspreise kompletter Module im deutschen
Einzelhandel durchschlagen, lässt sich kaum vorhersagen. Zu den Kosten für die
RAM-Bausteine kommen noch die Fertigungskosten für das DIMM sowie Vertriebs- und
Transportkosten, Mehrwertsteuer und Handelszuschläge hinzu. Gerade in Zeiten
günstiger RAM-Preise machen diese vermeintlichen Nebenkosten einen erheblichen
Teil des Endpreises im Einzelhandel aus.
Hynix entwickelt
512-MBit-Speicherchips mit 0,10-µm-Strukturen
Der koreanische
Chiphersteller Hynix will ab
Ende dieses Jahres 512-MBit-Speicherchips mit 100-Nanometer-Strukturen in Serie
produzieren. Die Entwicklung des Bausteins mit Double-Data-Rate-Schnittstelle
sei abgeschlossen, zurzeit werde die Fertigung in den Werken Ichon im
südokreanischen Chongju und in Eugene im US-Bundesstaat Oregon
vorbereitet. Der Speicherchip eigne sich
für Taktfrequenzen von 133 MHz (DDR266), 166 MHz (DDR333) und 200 MHz (DDR400);
im kommenden Jahr stehen auch Varianten mit 256 MBit und 1 GBit auf dem Plan.
Die bisher von Hynix angebotenen 512-MBit-Chips haben noch 0,15-µm-Strukturen. Der maximale Hauptspeicherausbau ist bei den meisten
aktuellen x86-Chipsätzen nur mit Speichermodulen aus 512-MBit-Chips erreichbar.
Alle großen Speicherchipfirmen wie Elpida, Infineon,
Micron, Samsung oder
eben Hynix fertigen bereits 512-MBit-Chips, aber wohl noch nicht in allzu großen
Stückzahlen. Wegen der eingeschränkten Verfügbarkeit dieser DDR-SDRAM-Bausteine
sind 1-GByte-Module aus sechzehn (oder 18 mit ECC) dieser Chips noch immer sehr
teuer und für Privatkunden nicht immer leicht zu beschaffen. 512-MByte-DIMMs
stellen die meisten Modulanbieter aus Kostengründen meist noch aus 16 (oder 18
mit ECC) 256-MBit-Chips her. Aktuelle
x86-Serverchipsätze von ServerWorks oder IBM unterstützen Registered DIMMs aus
paarweise verschalteten 512-MBit-Chips (Stacked DIMMs). Diese bieten maximal 2
GByte Kapazität, damit lassen sich einige Serverboards auf bis zu 16 GByte RAM
aufrüsten. Viele Desktop-Chipsätze, vor allem die Intel-Produkte für den Pentium
4, unterstützen aber überhaupt keine Registered DIMMs und lassen sich nur mit
ungepufferten Modulen, also maximal 1-GByte-Riegeln aufrüsten. Ab der zweiten Jahreshälfte 2003 erwartet man 1-GBit-Chips,
aus denen sich ungepufferte 2-GByte-Riegel und Stacked DIMMs mit 4 GByte
Kapazität herstellen lassen. Kaum einer der aktuell lieferbaren
Desktop-Chipsätze unterstützt jedoch diese Riesenchips, für Server und
Workstations werden aber bald passende Chipsätze erwartet. Obwohl 1-GBit-Chips und
sogar 4-GBit-Chips
als Labormuster schon vor geraumer Zeit vorgestellt wurden, ist die
Massenfertigung bezahlbarer Bausteine dieser Kapazität erst ab einer gewissen
mimimalen Strukturgröße möglich. Die vergleichsweise große Siliziumfläche der
Riesen-DRAMs würde sonst gar nicht in die standardisierten Gehäuse passen,
außerdem wären die Signallaufzeiten zu lang für die aktuell nötigen
Taktfrequenzen. Für 1-GBit-Chips lassen die JEDEC-Spezifikationen
dennoch längere Zugriffszeiten zu.
Analysten: Pay-TV-Klage gegen Infineon
Nach Angaben von Analysten gerät
Infineon in den Rechtsstreit unter Pay-TV-Anbietern in den USA: Der deutsche
Chip-Hersteller soll DirecTV beim Kopieren von geschützter Technologie geholfen
haben. ARTIKEL | Netzeitung
Toshiba und NEC
können zulegen
Die beiden japanischen Elektronikkonzerne Toshiba und NEC haben ihre Ergebnisse in der
ersten Hälfte des laufenden Geschäftsjahres deutlich verbessert. Infolge von
Umstrukturierungen und steigenden Chipverkäufen verringerte Toshiba den
Gruppenverlust auf netto 26,4 Milliarden Yen (218 Millionen Euro) nach 123,1
Milliarden Yen (rund 1 Milliarde Euro) im gleichen Zeitraum des Vorjahrs. NEC
erwirtschaftete einen Gewinn von rund einer Milliarde Yen (8,3 Millionen Euro),
nachdem im Vorjahr noch ein Fehlbetrag von 29,9 Milliarden Yen (247 Millionen
Euro) angefallen war.Der NEC-Umsatz sank allerdings um 11,9 Prozent auf rund 2,2
Billionen Yen (18,2 Milliarden Euro). Auf Grund guter Nachfrage unter anderem
nach Halbleitern für Audiogeräte, Digitalkameras und Mobiltelefone stieg der
konsolidierte Nettoumsatz bei Toshiba dagegen um fünf Prozent auf 2,6 Billionen
Yen (21,5 Milliarden Euro). Das operative Ergebnis erhöhte sich auf 2,9
Milliarden Yen (rund 24 Millionen Euro) nach einem Vorjahresverlust von 98,4
Milliarden Yen (812,6 Millionen Euro).Für das Gesamtjahr rechnet Toshiba mit
einem Nettogewinn von 23 Milliarden Yen (190 Millionen Euro), nachdem der
Konzern im Vorjahr noch ein Minus von 254 Milliarden Yen (2 Milliarden Euro)
verbucht hatte. Allerdings rechnet Toshiba mit einem Rückgang des Umsatzes auf
5,65 Billionen Yen (46,6 Milliarden Euro); bislang hatten die Japaner 5,85
Billionen Yen (48,3 Milliarden Euro) prognostiziert. Die Ursache liege in der
anhaltenden Marktschwäche bei IT- und Kommunikationstechnik. Immerhin rechnet
Toshiba aber mit einem Anziehen des Geschäfts mit Halbleitern: Die Abteilung,
die für die Chipherstellung zuständig ist, werde ihren Umsatz steigern und statt
prognostizierte 30 Milliarden Yen (247,6 Millionen Euro) einen operativen Gewinn
von 53 Milliarden Yen (437,5 Millionen Euro) erzielen.Auch NEC erwartet in
diesem Geschäftsjahr die Rückkehr in die Gewinnzone und prognostiziert einen
Gruppenertrag von netto 10 Milliarden Yen (82,6 Milliarden Euro) nach einem
Verlust von 312 Milliarden Yen (2,6 Milliarden Euro) im Vorjahr
Infineon-Chef:
Vorerst keine Produktionserweiterung in Dresden
Infineon-Vorstandschef
Ulrich
Schumacher sieht sein Unternehmen nicht als "Patienten auf einer
Intensivstation". Aber das Marktumfeld sei nach wie vor sehr schwierig, sagte er
in einem Interview mit der Dresdner Neuesten Nachrichten (DNN). Diese
Situation erfordere seine volle Arbeitskraft, sagte Schumacher auf die Frage,
warum er den Chefposten bei der Deutschen Telekom nicht annehmen
wolle. "Wir sind sehr vorsichtig und können noch keine Entwarnung
geben.""Wir haben uns nachhaltig auf die drei Segmente Kommunikation, Automobil
und Speicher fokussiert und gewinnen weltweit in allen Segmenten kontinuierlich
Marktanteile hinzu. In jedem unserer Geschäftsbereiche gehören wir heute schon
zu den ersten Drei", meint Schumacher. Die Lücke, die durch den Ausstieg aus
dem Gemeinschaftunternehmen mit Mosel Vitelic in Taiwan entstehe, könne
beispielsweise durch eine Kapazitätserweiterung der 300-Millimeter-Produktion in
Dresden ausgeglichen werden. Dafür sei Dresden aber nicht vorab erste Wahl. Die
Serienproduktion
auf 300-mm-Wafern begann in Dresden Ende des vergangenen Jahres.Zum Thema einer
Produktionserweiterung in Dresden sagte Schumacher, die Möglichkeit bestehe
zwar, doch seit 1993 habe Infineon,
vormals Siemens, dort rund 3 Milliarden Euro investiert. "Jetzt schon von einem
vierten Modul zu träumen, wo das dritte noch nicht hochläuft, wäre leichtfertig.
Unser 300-Millimeter-Modul kommt bei maximaler Kapazität auf rund 25.000
Scheiben pro Monat." Die langfristige Profilierung Dresdens als
Entwicklungsstandort sei wichtiger als die reine Vergrößerung der
Produktion. Beim Entwicklungsstand habe Infineon einen Vorsprung gegenüber dem
Hauptkonkurrenten Micron von etwa
15 Monaten. Entscheidend sei, wann die gesamten Produktionskapazitäten auf 300
Millimeter umgestellt sind und damit die volle Kostenersparnis von 30 Prozent
erreicht werde. Hier betrage der Vorsprung vier bis fünf Jahre.Infineon plane,
so Schumacher, dass spätestens in den nächsten drei Quartalen in Dresden die
vollen 300-Millimeter-Produktionsvorteile genutzt werden, um dann 30 Prozent
günstiger produzieren zu können als in 200-Millimeter-Linien. Was Infineon in
Dresden erreicht habe, könne mit Entwicklungen in Taiwan und China ohne weiteres
mithalten. "In Europa werden sie nichts dergleichen finden", sagte Schumacher
auf die Frage der DNN, ob das reiche, was sich in und um Dresden an
Mikroelektronik angesiedelt hat, um im internationalen Vergleich zu bestehen.Mit
Blick auf die neue und alte Regierungskoalition sagte Schumacher, "in Berlin
deuten sich momentan keine Maßnahmen an, die Arbeitsplätze schaffen oder
Investoren ins Land locken". Vor vier Wochen habe es noch eine Hoffnung auf
Erneuerung gegeben, doch die derzeitigen Anzeichen sprächen nicht
dafür.
Intel fühlt sich
stark
Hochrangige Intel-Manager erläuterten auf ihrem
halbjährlichen "Executive Webcast" die Ziele des Chip-Weltmarktführers für das
kommende Jahr. Die vier Intel-Chefs Craig
Barrett (CEO), Paul
Otellini (COO), Michael Splinter (VP, Sales & Marketing Director) und Andy
Bryant (VP, CFO) steckten in ihren vor Selbstbewusstsein strotzenden
Vorträgen Intels Claims im Halbleitermarkt ab.Trotz der Enttäuschung
der Börse über die Intel-Ergebnisse
hat sich das Unternehmen angesichts der schwierigen Marktbedingungen und im
Vergleich zu den Problemen anderer Halbleiter- und Computerfirmen gut
entwickelt. Es baut seine Marktmacht konsequent aus, Paul Otellini erläutert die
dahinter stehende Strategie: "Driving Convergence
through Silicon Integration". Durch technisch anspruchsvolle Hardware,
unterstützende Software sowie kostengünstige und leistungsfähige Herstellungsverfahren
liefert Intel Bauteile für alle
zukunftsträchtigen Bereiche der IT-Branche.Außer im klassischen
Intel-Schwerpunktmarkt der x86-Prozessoren, bei denen das Unternehmen laut
Otellini zurzeit die seit vier Jahren höchsten Marktanteile hält, hat Intel auch
wachsenden Erfolg bei den Servern und fischt in den Sparten Kommunikation (Chips
für WLAN und LAN), Mobilgeräte (StrongARM- und XScale-Prozessoren,
Flash-Speicher) und Telekommunikations-Infrastruktur (Low-Voltage- und
Embedded-Prozessoren, Netzwerkprozessoren, optische Transceiver). Die Firma
setzt dabei auf "Usage Models", also verschiedene typische Anwendungsfälle von
Produkten mit Intel-Chips. Neben dem Digital Home gibt es die Mobile
Internet Clients und das Enterprise-Segment; als verbindendes Element
fungiert die Kommunikation -- drahtlos, über herkömmliche Kabel oder
optisch.Otellini gab an, dass von den bis zum Jahresende verkauften
Pentium-4-Prozessoren 70 Prozent mit 2 GHz Taktfrequenz und darüber liefen. Noch
in diesem Quartal sollen der Pentium 4 mit 3,06 GHz und Hyper Threading sowie
ein schnellerer Celeron erscheinen. Einen weiteren überraschenden Rekord
erwähnte Otellini nur am Rande: Wegen des Markterfolges der grafiktauglichen
Chipsätze i845G und i845GE ist Intel zurzeit die Nummer 1 bei den Herstellern
von Grafikchips für PCs.Im kommenden Jahr steht außer dem Mobilprozessor Banias als
wichtigste Neuerung die Pentium-4-Nachfolgeversion Prescott mit
90-nm-Strukturen auf dem Programm. Otellini enthüllte neue Details dieser CPU:
Demnach soll Prescott die überarbeitete Hyper-Threading-Variante HT2 und LaGrande
Technology (LT) mitbringen, ein Verfahren zur Hardware-Verschlüsselung
und zum Kopierschutz. LT
soll aber nur mit neuen Chipsätzen vollständig funktionieren, die zeitgleich mit
Prescott auf den Markt kommen. Der Prozessor selbst soll auch auf dann älteren
Sockel-478-Boards laufen -- ob dazu schon heute verkaufte Platinen gehören,
führte Otellini nicht weiter aus.Im Enterprise-Bereich verfolgt Intel die
bescheidene Vision "Intel everywhere in the Digital Office". Man habe bisher
rund 5 Millionen Xeons verkauft
und wolle diese Zahl im Laufe eines Jahres verdoppeln; vor dem Jahresende
erscheine der Xeon MP mit 2,0 GHz Taktfrequenz und L3-Cache für dicke
Server.Außerdem betonte Otellini natürlich, dass Intel weiter mit Hochdruck an
der Durchsetzung des Itanium 2 arbeite. Als Seitenhieb auf die während des
Microprocessor Forum veröffentlichten Benchmark-Werte der
64-Bit-CPU-Konkurrenten, die allesamt erst im nächsten Jahr auf den Markt
kommen, lässt sich der dezente Hinweis verstehen, dass es nicht nur schon heute
Hardware,
Betriebssysteme, Software und Datenbanken für den Itanium 2 gebe, sondern Mitte
nächsten Jahres die dritte, sockelkompatible Itanium-Generation namens Madison
mit knapp einer halbe Milliarde Transistoren für 30 bis 50 Prozent mehr Leistung
sorgen werde.Zukunftsträchtig seien auch die gemeinsam mit IBM entwickelten Blade-Server-Komponenten.
Vor dem Kauf von Intels Server
Building Blocks schreckt ja nicht einmal der Erzkonkurrent
Sun zurück.Michael Splinter erläuterte Details der Marktausrichtung, sowohl in
geografischer Hinsicht als auch in Bezug auf die einzelnen Produkte. Demnach
erzielt Intel zurzeit bereits 17 Prozent des gesamten Umsatzes in den Ländern
Russland, China, Brasilien, Indien und Mexiko. Besonders die
asiatisch-pazifische Region profitiert durch das Marktwachstum Chinas von 39
Prozent, dort reichte es trotz der in den Industrieländern schlechten
Wirtschaftslage für ein Rekordquartal.Außer der strategischen Ausrichtung auf
Zukunftsmärkte will Intel durch aggresive Konkurrenz wachsen -- angesichts
sinkender Stückzahlen von PCs sei Wachstum beispielsweise dadurch möglich, dass
jeder PC mehr Intel-Chips enthält. In Banias-Notebooks, für die man sich einen
eigenen Markennamen ausdenken will, sollen außer dem Prozessor selbst auch
Chipsatz und WLAN-Chip von Intel stammen. Gleichzeitig soll der WLAN-Baustein
auch für Desktops angeboten werden; Intel denkt zudem über Software nach, die
den Desktop in einen Access Point verwandelt.Im Enterprise-Bereich sieht Intel
Absatzchancen durch die bereits erwähnte LaGrande Technology und die
Verschlüsselungsfunktionen von Banias-Notebooks. Die Unternehmen seinen
zunehmend besorgt über die Datensicherheit, für stärkere und bessere
Verschlüsselung seien außer Spezialhardware aber auch neue Betriebssysteme und
schnellere Prozessoren nötig. Auf das Handy- und PDA-Segment zielen die kürzlich
vorgestellten Multichip-Bausteine aus ARM-kompatiblem XScale-Prozessor und
Flash-Speicher, denen noch der Manitoba mit
zusätzlichem DSP folgen soll.Zuletzt erläuterte Andy Bryant, wie Intel durch
wohl kalkulierte Investitionen, sparsames Wirtschaften und Personalabbau
weiter profitabel bleiben will. Seit Anfang 2001 sei man 13 Prozent der
Mitarbeiter los geworden. Investitionen flössen vorrangig in zukunftsträchtige
Fertigungsverfahren wie die 0,13- und 0,09-µm-Technik und 300-mm-Wafer-Fabs.
Diese potenziell kostengünstigeren Herstellungsmethoden würden immer schneller
für einen immer größeren Teil der gesamten Produktpalette eingesetzt. Diese
zügigen "Ramps" ermöglichen Intel, kurzfristig von den Einsparungen durch die
hohen Investitionskosten zu profitieren. Außerdem sieht sich das Unternehmen bei
der Fertigungstechnik dem Rest der Branche um eine Generation voraus
Intel eröffnet neue
Prozessor-Fabrik
Am heutigen
Mittwoch öffnet Intel in Rio Rancho eine Produktionsstraße für Wafer mit einem
Durchmesser von 300 Millimeter. Mit dem Chipwerk Fab 11X erweitert Intel die bereits bestehende
Produktionsstätte Fab 11 in Rio Rancho um zusätzliche 20.000 Quadratmeter
Reinraum. Insgesamt sind am Standort New Mexico nun fast 50.000 Quadratmeter
Produktionsfläche unter den sterilen Bedingungen der Halbleiterfertigung in
Betrieb. Im Endausbau sollen fast 100.000 Quadratmeter zur Verfügung stehen --
nach Auskunft von Intel die größte Reinraumressource der Welt. Bisher konnten
die Kalifornier dort allerdings nur 200-Millimeter-Wafer herstellen.Rio Rancho
ist nach der Fab D1D in Oregon Intels zweites Werk für die neuen, größeren
Siliziumscheiben. Weitere 300-mm-Produktionen
sollen nächstes Jahr in Oregon und Anfang 2004 in Irland (Fab 24) starten.
300-mm-Wafer bieten die 2,25fache Fläche der bisher üblichen 200-mm-Wafer. Weil
weniger Verschnitt anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so viele Chips gleicher
Größe auf einen 300-mm-Wafer als auf die kleineren Siliziumscheiben. Bezogen auf
einen einzelnen Baustein soll die Herstellung auf 300-mm-Wafern etwa 30 Prozent
billiger sein und weniger Energie und Wasser benötigen als die Fertigung auf
200-mm-Wafern.In der Fab 11X produzieren die Intel-Ingenieure zunächst Chips --
Pentium 4 und Xeon -- im 130-Nanometer-Prozess. Ab dem nächsten Jahr werde 90-Nanometer-Technik
eingesetzt, erklärte Firmensprecher Chuck Malloy -- Details zum
90-nm-CMOS-Prozess hatte der weltgrößte Chiphersteller erst im August dieses
Jahres vorgestellt. Intel beschäftigt mehr als 5.000 Menschen in Rio Rancho --
über ein Zehntel der dortigen Bevölkerung. Das Wüstenstädtchen liegt im
Einzugsgebiet von Albuquerque und unweit der Sandia National Laboratories, einem Wissenschaftszentrum der
US-Regierung für Energie- und Nuklearforschung.
STMicroelectronics
ist zufrieden
STMicroelectronics (ST), drittgrößter Chiphersteller der Welt, hat im dritten
Quartal seinen Umsatz und Nettogewinn steigern können. CEO Pasquale Pistorio ist
erfreut darüber, dass in einigen Bereichen die Erwartungen erfüllt und in
anderen auch übererfüllt wurden. Die "starke Leistung" sei auf "organisches
Wachstum" zurückzuführen, unter anderem bedingt durch die Übernahme der
Halbleiter-Sparte von Alcatel im zweiten Quartal. Die Pariser Börse reagierte
mit einem positiven Trend für die ST-Aktie, die heute bislang um 3,29 Prozent
auf 17,56 Euro anzog.Der Umsatz stieg im Vergleich zum dritten Quartal 2001 um
17,5 Prozent auf 1,65 Milliarden US-Dollar, der Nettogewinn um 266,5 Prozent auf
131,2 Millionen US-Dollar oder 0,15 US-Dollar gegenüber 0,04 US-Dollar pro Aktie
vor einem Jahr. Auch im Vergleich zum vorigen
Quartal, als der Umsatz 1,53 Milliarden US-Dollar und der Nettogewinn 104,7
Millionen US-Dollar betrug, konnte sich ST verbessern. ST machte 30,4 Prozent
seines Umsatzes in der Sparte Telecom, 21,5 Prozent im Bereich
Computer und 20,5 Prozent in der Consumer-Sparte. Der
Automotive-Bereich erwirtschaftete 13,5 Prozent, die restlichen 14,1
Prozent entfielen auf Industrial & Other.Für das laufende vierte
Quartal erwartet das Unternehmen ein mäßiges Wachstum. Der Umsatz werde um fünf
Prozent auf 1,73 Milliarden US-Dollar wachsen. Analysten gehen von 1,74
Milliarden US-Dollar Umsatz und einem Gewinn von 0,17 Dollar je Aktie aus. Dazu
soll vor allem der Absatz von Telekom- und Automobil-Anwendungen und
Flash-Memory-Bauteilen beitragen.
Zuschlag bei
Superrechner-Projekt erfreut AMD-Investoren
Die Aktie des
kalifornischen Chip- Herstellers AMD ist am Dienstag in New York zeitweise um
über ein Viertel gestiegen, nachdem das Investoren-Magazin Barron's dem Unternehmen
eine glänzende Zukunft vorhergesagt hatte. Die Verwendung des neuen
64-Bit-Prozessors von AMD in Rechnern des legendären Supercomputer-Herstellers
Cray könne den Kurs der AMD-Aktie im kommenden Jahr verdreifachen oder gar
vervierfachen, hatte Barron's laut dpa geschrieben.AMDs Aktie sei wegen
Produktionsverzögerungen, Betriebsverlusten und verfehlten Verkaufszielen in den
letzten Monaten unter Druck geraten. Der Opteron könnte
nun genau das Richtige für AMD sein; mit dem Opteron habe AMD zum ersten Mal
einen Stich im lukrativen Server- und Workstation-Markt, während Intels
Konkurrenz-Prozessor Itanium bislang eine Enttäuschung gewesen sei, hieß es in
einem weiteren Kommentar des Magazins. Am Dienstag stieg der Kurs der AMD-Aktie
an der Wall Street zeitweise bis auf 5,89 US-Dollar.Cray entwickelt für die
Sandia National Laboratories einen Supercomputer mit
AMDs Opteron-Prozessoren. Die Maschine, die Teil des staatlich geförderten
90-Millionen-Dollar-Projektes Red Storm ist, soll mit einer
Spitzenleistung von 100 Teraflops den japanischen Welt-Simulationsrechner von
NEC in die Schranken weisen. AMD hatte allerdings vor wenigen Tagen für
schlechtere Neuigkeiten gesorgt: Im dritten Quartal fielen hohe Verluste
an.
Chip-Hersteller Agere
gibt sich zuversichtlich
Der
US-amerikanische Chip-Hersteller Agere beendet das vierte Quartal seines Geschäftsjahrs 2002
mit einem Nettoverlust von 885 Millionen US-Dollar oder 0,54 US-Dollar pro
Aktie. 755 Millionen US-Dollar davon gehen unter anderem auf
Restrukturierungskosten zurück. Im vierten Quartal 2001 betrug der Nettoverlust
noch 3,4 Milliarden US-Dollar oder 2,04 US-Dollar pro Aktie.Der Verlust ohne
Sonderfaktoren von 128 Millionen US-Dollar oder 0,08 US-Dollar pro Aktie sei
besser als erwartet, heißt es in einer Mitteilung von Agere. Analysten waren von
minus 0,12 US-Dollar pro Aktie ausgegangen. Auch hier konnte sich das
Unternehmen gegenüber dem Vorjahresvergleichszeitraum bessern, als der Verlust
ohne Sonderfaktoren 389 Millionen US-Dollar betrug. Beim Umsatz allerdings gab
es Abstriche: Nach 600 Millionen US-Dollar vor einem Jahr betrug er im nun
abgeschlossenen Quartal 529 Millionen US-Dollar.Im gesamten Geschäftsjahr 2002
belief sich der Umsatz auf 2,2 Milliarden US-Dollar gegenüber 4,1 Milliarden
US-Dollar im vorigen Jahr. Der Nettoverlust betrug 1,8 Milliarden US-Dollar und
damit 2,8 Milliarden US-Dollar weniger als 2001. Ohne Sonderbelastungen belief
sich der Jahresfehlbetrag auf 848 Millionen US-Dollar gegenüber 774 Millionen
US-Dollar im Jahr zuvor.Agere kündigt eine Reihe weiterer Kostensenkungen an, um
den Break-even-Punkt auf 450 Millionen US-Dollar Umsatz pro Quartal abzusenken.
Von Entlassungen, wie sie vor einem Jahr
eingeleitet worden waren, ist in der Mitteilung nicht die Rede. Außerdem trennte
sich das Unternehmen für 40 Millionen US-Dollar von dem größten Teil seiner
Optoelektronik-Sparte, für 65 Millionen US-Dollar vom Bereich LAN-Zubehör und
von anderen Sparten, um den Schuldenberg von 2,5 Milliarden US-Dollar um 222
Millionen US-Dollar abzubauen.Für das laufende Quartal erwartet Agere einen
ähnlich hohen Verlust ohne Sonderkosten wie im vergangenen Quartal. Im vierten
Quartal wolle man wieder profitabel arbeiten; bisher war vom
zweiten Quartal 2003 die Rede. Im gesamten Geschäftsjahr 2003 soll ein Umsatz
von 1,9 Milliarden US-Dollar herausspringen. Die Agere-Aktie war in diesem Jahr
um 80 Prozent gefallen. Das Unternehmen sei aber in besserer Verfassung als es
der Aktienkurs ausdrücke, meinen Analysten laut US-Medien.
Gemischte Gefühle bei
Chip-Hersteller TSMC
Die Taiwan
Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) kann ihren Gewinn zwar steigern, macht aber trotzdem in
Pessimismus. Zwar kam bei einem Umsatzplus von 48 Prozent auf 39,84 Milliarden
Neuer Taiwan-Dollar (1,1 Milliarden Euro) ein Gewinn von 3,16 Milliarden Neuer
Taiwan-Dollar (92,7 Millionen Euro) heraus, mehr als das Doppelte als im
gleichen Quartal des Vorjahrs. Der Gewinn war aber weit niedriger als im zweiten
Quartal, als er bei 9,3 Milliarden Neuer Taiwan Dollar (272,9 Milllionen
Euro) lag -- und im Vorjahresquartal durchlebte die Chip-Industrie eine ihrer
schwärzesten Perioden. Da erscheint es einfach, im Vergleich Umsatz und Gewinn
zu steigern. Analysten hatten denn auch mit dem doppelten Gewinn gerechnet.TSMC
produziert als Auftragsfertiger (Foundry) beispielsweise Prozessoren,
Grafikchips und Chipsätze für VIA, Nvidia oder auch Intel. Das Unternehmen
erklärte selbst, die Auslastung der Produktionsanlagen sei von 85 Prozent im
zweiten Quartal auf 79 Prozent im abgelaufenen Quartal gefallen. Bei der
Vorstellung der Geschäftszahlen für das zweite Quartal hoffte TSMC noch, die
Auslastung auf über 85 Prozent steigern zu können, nur um diese Prognose kurz
danach wieder nach unten
korrigieren zu müssen. Einer der Gründe sei, dass die Nachfrage nach
200-mm-Wafern im vergangenen Quartal um 6 Prozent gefallen sei. Die meisten
Chip-Hersteller beeilen sich, auf 300-mm-Wafer umzustellen, und das aus gutem
Grund: 300-mm-Wafer bieten die 2,25fache Fläche der bisher üblichen
200-mm-Wafer. Weil weniger Verschnitt anfällt, passen sogar etwa 2,4-mal so
viele Chips gleicher Größe auf einen 300-mm-Wafer als auf die kleineren
Siliziumscheiben. Bezogen auf einen einzelnen Baustein soll die Herstellung auf
300-mm-Wafern etwa 30 Prozent billiger sein und weniger Energie und Wasser
benötigen als die Fertigung auf 200-mm-Wafern.Harvey Chang, Vizepräsident bei
TSMC, meinte, dass die Talsohle bei den Umsätzen in den nächsten beiden
Quartalen erreicht würde. Für das Geschäftsjahr 2003 werde der Umsatz im
zweistelligen Prozentbereich steigen. Für die Erholung werde vor allem der
Telekommunikationssektor sorgen, während der PC-Bereich kaum dazu beitragen
könne. Insgesamt sagte Chang ein Wachstum der Chip-Industrie für das laufende
Jahr um 2 bis 4 Prozent voraus; 2003 werde das Wachstum dann wieder zwischen 10
und 20 Prozent liegen.
Texas Instruments ist
pessimistisch
Chip-Hersteller Texas
Instruments konnte im dritten Quartal bei Umsatz und Gewinn zulegen, rechnet
jedoch für das vierte Quartal mit einem schwachen Geschäft und will deshalb 500
Stellen streichen. Der Umsatz ist von 1,85 Milliarden US-Dollar im dritten
Quartal 2001 um 22 Prozent auf 2,25 Milliarden Dollar angestiegen. Der
Netto-Gewinn lag bei 188 Millionen US-Dollar oder elf Cent je Aktie, verglichen
mit einem Verlust von 117 Millionen US-Dollar im Vorjahreszeitraum, teilte der
Konzern am Montag mit.Beim Gewinn übertrifft Texas Instruments die Erwartungen
der Analysten, die mit zehn Cent Gewinn je Aktie gerechnet hatten, während der
Konzern beim Umsatz die Erwartungen verfehlte. Dort hatten die Analysten mit
2,27 Milliarden US-Dollar gerechnet.Trotz der recht guten Zahlen blickt Texas
Instruments allerdings wenig optimistisch in die Zukunft: Angesichts eines
schwachen Auftragseingangs sei für das laufende Vierteljahr möglicherweise mit
einem leichten Netto-Verlust und mit einem zehnprozentigen Rückgang zum
Vorquartal beim Umsatz zu rechnen, hieß es aus Dallas. Zur Begründung wies
TI-Finanzchef Bill Aylesworth auf die anhaltende Schwäche des PC-Marktes hin.
Analysten hatten bei TI zuletzt für das laufende Quartal einen Gewinn je Aktie
von elf Cent und einen Umsatz von 2,32 Milliarden US-Dollar
prognostiziert.
Samsung meldet erneut
kräftige Gewinne
Der koreanische
Elektronik-Konzern Samsung
hat seinen Nettogewinn im dritten Quartal des laufenden Geschäftsjahres
gegenüber dem Vergleichszeitraum des Vorjahres erneut kräftig steigern können.
Samsung meldet einen Nettogewinn von 1,7 Billionen Won (1,4 Milliarden Euro)
verglichen mit 425 Milliarden Won im Vergleichszeitraum des Vorjahres. Den
Umsatz konnte der Chiphersteller verglichen mit dem Vorjahr um 37 Prozent auf
9,92 Billionen Won (8,16 Milliarden Euro) steigern.Vor allem im
Telekommunikationssektor -- der Konzern ist beispielsweise mittlerweile
Drittplatzierter in der Rangliste der
Handy-Hersteller -- konnte Samsung zulegen. Hier stieg der Umsatz um 18
Prozent auf 3,26 Billionen Won. Bei den PC-Speichern steigerte sich der Konzern
um 4,8 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Der Umsatz bei den TFT-Displays ging
dagegen um 25 Prozent zurück, was Samsung vor allem auf den starken Preisdruck
zurückführt. Für das laufende Quartal rechnet der Konzern damit, dass die Preise
für TFT-Displays noch einmal um bis zu zehn Prozent fallen.Im Vergleich zum
Vorjahr konnte der Konzern die Ergebnisse zwar steigern, im zweiten Quartal 2002
hatte Samsung aber bessere Ergebnisse eingefahren. Im Sommer hatte der Konzern
1.92 Billionen südkoreanische Won (1,6 Milliarden Euro) Gewinn bei 9,94
Billionen Won (8,4 Milliarden Euro) Umsatz gemeldet.
Zudem konnte Samsung mit den vorgelegten Zahlen nur zum Teil die Erwartungen der
Analysten erfüllen: Die Wall Street hatte zwar mit 1,7 Billionen Won Gewinn,
aber auch mit 10,2 Billionen Won Umsatz gerechnet.
Hoher Verlust für
AMD
Keine guten Zahlen präsentiert Chiphersteller AMD: Der
Umsatz schwand im dritten Quartal um fast 260 Millionen US-Dollar gegenüber dem
Vergleichszeitraum des Vorjahres auf 508 Millionen US-Dollar. Unterm Strich
bleibt ein dickes Minus von 254 Millionen US-Dollar oder 74 Cent pro Aktie,
während es im dritten Quartal 2001 noch 187 Millionen US-Dollar waren. Der
Umsatz erfüllt die abgespeckten Erwartungen der Analysten, das Ergebnis aber
nicht. AMD hatte seine Umsatzerwartungen zum Entsetzen der Börsianer Anfang
Oktober herabgesetzt und einen "erheblichen operativen Verlust" für das dritte
Quartal prophezeit.
Dieser betrug 97,4 Millionen US-Dollar.Der Verkauf von PC-Prozessoren fiel
gegenüber den vorangegangenen drei Monaten um 31 Prozent auf 262 Millionen
US-Dollar. Dagegen legte AMD bei Speicherchips für Handys und andere
Mobilfunkgeräte um 8 Prozent auf 189 Millionen US-Dollar zu. Der
Neunmonatsumsatz sackte auf 2 Milliarden US-Dollar ab; im Vorjahr betrug er 2,9
Milliarden US-Dollar. 75 Prozent des Umsatzes erzielte das Unternehmen im
Ausland. In den vergangenen neun Monaten kam ein Verlust von 448,3 Millionen
US-Dollar zusammen. Von Januar bis September 2001 gab es hingegen einen Gewinn
von 44,8 Millionen US-Dollar zu vermelden.AMD hat sein Produktangebot der
schwächeren Nachfrage angepasst. Davon waren vor allem Desktop-Chips betroffen.
Das Unternehmen will die Maßnahmen zur Senkung der Gewinnschwelle beschleunigen.
Finanzchef Robert J. Rivet kündigte für das vierte Quartal "aggressive Aktionen"
an. Das Unternehmen hatte zum Quartalsende noch 13.218 Mitarbeiter gegenüber
15.152 vor zwölf Monaten.Der Chiphersteller erwartet für das Schlussquartal
einen deutlich höheren Speicherchip-Umsatz, da die Nachfrage nach hochwertigen
Handys anziehen soll. AMD rechnet auch mit höheren PC-Chip-Umsätzen und einem
erheblich steigenden Gesamtumsatz . Der operative Verlust soll gegenüber dem
dritten Quartal dieses Jahres erheblich geringer ausfallen. Analysten vermuten
559,3 Millionen US-Dollar Umsatz und 57 Cent Verlust pro Aktie im vierten
Quartal. An der New Yorker Börse verlor die AMD-Aktie 17 Prozent auf 3,49
US-Dollar. Im nachbörslichen Handel zog sie auf 3,78 US-Dollar an.
Umsatz- und Gewinnentwicklung bei AMD in US-Dollar
|
Quartal |
Umsatz |
Nettogewinn/ |
|---|---|---|
|
1.092 Mio. |
189 Mio. | |
|
1.170 Mio. |
595 Mio. | |
|
1.210 Mio. |
408 Mio. | |
|
1.175 Mio. |
178 Mio. | |
|
1.190 Mio. |
125 Mio. | |
|
985 Mio. |
17,4 Mio. | |
|
766 Mio. |
-187 Mio. | |
|
952 Mio. |
-15,8 Mio. | |
|
902 Mio. |
-9,2 Mio. | |
|
600 Mio. |
-185 Mio. | |
|
3/02 |
508 Mio. |
-254 Mio. |
STMicroelectronics
angeblich an Motorolas Chip-Sparte interessiert
Es gibt wohl
keine Geschäftszahlen, die in der momentanen Krise den Firmen nicht Anlass zu
weiteren Restrukturierungen gäben: Motorola gab zwar gerade den ersten
Gewinn nach sechs Verlustquartalen bekannt, trotzdem aber wird heftig
spekuliert, ob der US-Konzern nicht seine Halbleitersparte verkaufen wird.Wie
die Londoner Financial
Times berichtet, soll STMicroelectronics daran interessiert sein, die Chip-Sparte
von Motorola zu übernehmen.
Sprecher des europäischen Halbleiterherstellers dementieren zwar laut FT
offiziell, dass es Gespräche über eine Fusion mit Motorola oder einem anderen
Konkurrenten gegeben habe. Vertreter der italienischen und der französischen
Regierung bestätigten aber laut der Finanzzeitung, dass die beiden Firmen
Gespräche führten, ihre Chip-Sparten zusammen zu legen. Die beiden Regierungen
sind im Besitz von rund 36 Prozent der Anteile an STMicroelectronics, die aus
der italienischen SGS durch Zusammenlegung mit der Mikroelektronik-Abteilung der
französischen Thomson-Gruppe entstand. Motorola lehnte bislang jeden Kommentar
zu dem Bericht ab.Die kombinierte Firma würde auf einen Umsatz von 11 Milliarden
US-Dollar kommen und den zweitgrößten Chiphersteller der Welt nach Intel
darstellen. Die Halbleitersparte von Motorola konnte allerdings gerade erst
einen Umsatz- und Gewinnanstieg vermelden, während der Handy-Bereich mit
Umsatz-Rückgängen leben musste. Motorolas Chef Christopher Galvin hatte jedoch
in den vergangenen Monaten schon einen harten Umstrukturierungskurs
gefahren, um den Konzern, der nach Nokia zweitgrößter Handy-Hersteller ist,
wieder in die Gewinnzone zu bringen. Eine schmalere, liquidere und besser
arbeitende Motorola sei gerüstet, in dieser Zeit der Krise zu gedeihen, meinte
Galvin vor einiger Zeit. So wurde denn auch Motorola schon mit mehreren Plänen
in Verbindung gebracht, die einzelnen Sparten neu zu organisieren oder gar zu
verkaufen. Zuletzt gab es Spekulationen, der US-Konzern könnte den Handy-Bereich
von Siemens übernehmen und im Gegenzug das Geschäft mit der Infrastruktur
für Mobilfunknetze an den deutschen Konzern abgeben.Mit STMicroelectronics ist
Motorola bereits in einer gemeinsam mit Philips betriebenen Entwicklungsgemeinschaft
für 90-nm-Chips auf 300-mm-Wafer verbandelt. Die Zusammenlegung der
Halbleitersparten von Motorola und STMicroelectronics könnte, so will es die
Financial Times erfahren haben, bereits Anfang nächsten Jahres über die
Bühne gehen -- wenn die Gespräche erfolgreich verlaufen. Ob sie tatsächlich
ernsthaft geführt werden und dann auch ein Ergebnis zeitigen, bleibt natürlich
abzuwarten
Infineon will
Investitionen kürzen
Der Münchner
Chipkonzern Infineon wird
im Anfang Oktober angelaufenen Geschäftsjahr nach Angaben von Konzernchef Ulrich
Schumacher höchstens eine Milliarde Euro investieren. Schumacher begründet im
Handelsblatt für die morgige Ausgabe die Planreduzierung um 500 Millionen
Euro damit, dass der Marktaufschwung in der Chipbranche sich entgegen aller
Prognosen verzögere. Es gebe für die nächsten zwei Quartale keine Anzeichen für
eine deutliche Belebung."Wir werden erst dann wieder aggressiver investieren,
wenn wir die weitere Marktentwicklung absehen können", kündigte der
Infineon-Chef an. Infineon leidet wie die gesamte Branche unter dem deutlichen
Nachfrageeinbruch und starken Preisverfall bei Halbleitern, insbesondere bei
Speicherchips. Infineon bestätigte zudem das Ende der
Partnerschaft mit dem taiwanischen Unternehmen Mosel Vitelic an. "Auf jeden
Fall werden wir keine Geschäfte mehr mit Mosel Vitelic betreiben", sagte
Schumacher.
Infineon und Agere
kooperieren bei WLAN-Chips
Infineon und Agere wollen bei der Entwicklung
neuer Chipsätze für die WLAN-Standards 802.11 zusammenarbeiten. In die
Kooperation bringt Agere seine Chip-Architektur mit dem MAC-Controller und den
Software-Treibern ein. Infineon trägt Dualband-Funk-Techniken und breitbandige
Leistungsverstärker-Chips bei.Die zum vollständigen Chipsatz fehlende
Physical-Layer-Komponente (PHY) wollen beide gemeinsam entwickeln. Erste Muster
eines Referenz-Designs sollen ab dem zweiten Quartal 2003 an Hardware-Hersteller
geliefert werden. Der Chipsatz soll die Standards 802.11b (11 MBit/s,
2,4-GHz-Band), 802.11a (54 MBit/s, 5-GHz-Band) und 802.11g (54 MBit/s,
2,4-GHz-Band) unterstützen -- wie das fertige
Produkt von Netgear.
Chipschmiede ARM mit
kräftigem Gewinnrückgang
Der britische
Chipdesigner ARM Holdings PLC meldet für das dritte Quartal des laufenden
Geschäftsjahres erwartungsgemäß
einen Rückgang des Gewinns vor Steuern um 38 Prozent auf acht Millionen Pfund
(12,7 Millionen Euro). Der Umsatz ging um elf Prozent gegenüber dem
Vergleichszeitraum des Vorjahres zurück und lag bei 33,3 Millionen Pfund (52,6
Millionen Euro). Wegen der schlechten und unsicheren Ertragslage will der
Chip-Spezialist zehn Prozent seiner Stellen streichen und so rund fünf Millionen
Pfund pro Jahr einsparen.Für die vergangenen neun Monate konnte der Umsatz um 12
Prozent auf 118,6 Millionen Pfund gesteigert werden. Auch der Gewinn vor Steuern
erhöhte sich gegenüber dem Vorjahreszeitraum um neun Prozent auf 39,9 Millionen
Pfund.
Intels neue
Flash-Speicher und Kombichips für Mobilgeräte
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Ein Flash-Speichertyp mit verkleinerten Strukturen und Multichip-Module aus Speicher und Prozessor sind Intels neueste Angebote für die Hersteller mobiler Geräte. Die von Vice President Hans Geyer vorgestellten Bauelemente passen sich in Intels Personal Client Architecture PCA ein, mit deren Hilfe Entwickler in kurzer Zeit Strom sparende und kompakte Handys, PDAs, Settop-Boxen und Industriegeräte entwerfen können.Zur Produktfamilie "Wireless Memory" gehören besonders Strom sparende Flash-Speichertypen mit 1,8 Volt Betriebsspannung und 1,8 oder 3 Volt Ein-/Ausgabesignalpegel. Hinter der, wie Intel betont, schon seit Jahren in großen Stückzahlen und mittlerweile in der vierten Generation produzierten StrataFlash-Technik verbirgt sich ein Verfahren, um zwei Bits in einer Flash-Speicherzelle abzulegen. Dank dieser Muli-Level-Cells (MLC) und des 0,13-µm-Herstellungsprozesses benötigen die Chips nur ein Viertel der Die-Fläche eines Chips gleicher Kapazität, der ohne MLC-Technik im 0,18-µm-Prozess gefertigt wurde.Die verkleinerten Strukturen senken auch die Leistungsaufnahme und beschleunigen einige Zugriffstypen. Außerdem beherrschen die Wireless-StrataFlash-Chips (synchrone) Burst- und (asynchrone) Page-Modi beim Zugriff und verstecken Zeit raubende Schreib- und Löschoperationen durch Partitionierung des Speicherfeldes (Read-While-Write/Erase-Operation RWW/E). Dennoch gibt AMD für die in diesem Jahr vorgestellten MirrorBit-Flash-Speichertypen teilweise deutlich kürzere Zugriffszeiten an und eine wesentlich niedrigere Standby-Stromaufnahme, die trotz der höheren Versorgungsspannung von 3 Volt zu einem geringeren Leistungsbedarf der AMD-Konkurrenten im Standby-Modus führt.Intel bietet die neuen Speicherchips in den Ausführungen L18 (1,8 Volt I/O) und L30 (3 Volt I/O) mit 64, 128 und 256 MBit Kapazität an. Vom kleinsten Chip sind bereits Muster lieferbar, bei Abnahme von 10.000 Stück soll der Stückpreis 17,75 US-Dollar betragen. Intel packt bis zu vier 256-MBit-Dice zu 1-GBit-Bauelementen zusammen, auch von vergleichbaren Multichip-Speichern hat Intel nach eigenen Angaben bisher über 100 Millionen Stück ausgeliefert.Besonders viel Platz in den engen Handy- und PDA-Gehäusen sparen Multichip-Bausteine aus Flash-Speicher und XScale-Prozessor. Als PXA261 und PXA262 stellt Intel jetzt genau solche Kombi-Produkte vor. Der PXA261 besteht aus einem 200-MHz-XScale-Prozessor und 128 MBit (16 MByte) Flash-Speicher, der PXA262 kombiniert einen 200/300-MHz-XScale-Chip mit 256 MBit Flash. Außerdem kündigt Intel weitere, noch stärker integrierte Produkte an, man spekuliert unter anderem über eine Kombination aus XScale-CPU, Digitalem Signalprozessor (DSP) und Flash-Speicher namens Manitoba. Außerdem hat Intel bereits Verbesserungen der XScale-Prozessoren wie eine MMX-Einheit angekündigt.Kombichips aus Flash-Speicher und Stromspar-CPU gibt es auch von anderen Firmen, etwa aus der SuperH-Baureihe von Hitachi. Andere Hersteller wie Samsung Semiconductor liefern Multichip-Packages (MCPs) mit einer Kombination aus Flash- und SRAM-Speicher. Die Idee, statt nur einzelner Bauteile gleich integrierte Gesamtkonzepte aus Hard- und Software samt Entwicklungstools für Mobilgeräte anzubieten, haben auch andere.Intel stürzt sich allerdings mit Nachdruck auf den Mobilsektor und hat wegen seiner mit großem Abstand dominierenden Position im Markt sehr viel Geld und Personal zur Verfügung. Außerdem stehen Intel gigantische und extrem fortschrittliche Fertigungslinien zur Verfügung. Schon vor etwa einem Jahr hatte Intel die Fertigung der 3-Volt-Advanced-Boot-Block-Flashspeicher in 0,13-µm-Technik angekündigt. Der kommende 90-nm-Prozess P1262 soll die gleichzeitige Herstellung von Prozessor-, SRAM-, Flash- und sogar Mixed-Signal-Schaltkreisen auf einem Die erlauben. Damit wäre die teure Multichip-Verpackungstechnik teilweise überflüssig und der Weg frei für noch leistungsfähigere und kostengünstigere Bausteine.Anders als viele andere Halbleiterfirmen, die unter dem Druck der Branchenflaute und der immensen Milliardenkosten für topmoderne Fertigungsanlagen immer größere Allianzen schmieden (wie Hitachi und Mitsubishi, AMD und Fujitsu oder Motorola, Philips, ST und TSMC), schärft Intel sein Profil, baut neue Fabriken und kaufte reihenweise kleinere Firmen auf.
Chips direkt auf
Glas
Sony stellt ein neues Display vor, bei dem periphere
Schaltkreise wie das RGB-Interface oder der Taktgeber hinter der Anzeige auf
eine Glasscheibe in polykristallines Silizium gegossen werden. Der vorgestellte
Prototyp zeigt 480 x 320 Bildpunkte bei 3,8 Zoll Diagonale. Jeder Farbkanal löst
dabei mit 6 Bit auf. Die Herstellung erfordere eine nur halb so hohe Genauigkeit
wie bei bisher üblichen Displays und der japanische Hersteller erhofft sich von
dieser Lösung mehr Zuverlässigkeit, außerdem werden die Panels und der
Stromverbrauch kleiner. Schon Anfang 2003 sollen solche Displays in die
Serienfertigung gehen. Die Konkurrenz ist indes nicht weit: Auch Philips etwa
arbeitet an dieser Technologie. (gr/c't)
Chipkartenhersteller
Orga streicht 300 Arbeitsplätze
Die
Geschäftsführung der Orga
Kartensystem GmbH mit Sitz in Paderborn hat der Firma ein striktes
Sanierungskonzept verordnet. Danach soll die bisherige nach Segmenten
ausgerichtete Struktur durch eine neue Organisation mit den Kernelementen
Vertrieb, Marketing, Entwicklung, Produktion sowie Finanzen und Verwaltung
abgelöst werden. "Damit erreichen wir eine größere Kundennähe und eine
effizientere Bearbeitung des Marktes", so warb der Vorsitzende der
Geschäftsführung, Dr. Ulrich Wöhr, auf Mitarbeiterversammlungen in Flintbek bei
Kiel und Paderborn für das Konzept. Mit der Neuorganisation ist auch eine
Ausgliederung des Systemhauses als eigenständige Tochtergesellschaft der ORGA
Kartensysteme GmbH verbunden. Die neue Organisation soll zum 1. Januar 2003
eingeführt werden.Zudem sollen bis zu 300 weitere Mitarbeiter entlassen werden
und die Firmenmisere -- nach Ansicht der Geschäftsführung eine Folge der
schlechten Marktlage -- auch zum Teil auf die verbleibenden 1100 Beschäftigten
abgewälzt werden. Diese werden sich mit einem "zeitlich begrenzten" abfinden
müssen.
Speicherchip-Schmiede Rambus mit weniger Umsatz und Gewinn
Auch das Lizenzgeschäft läuft in der Krise der IT-Branche nicht
mehr so gut wie früher. Nachdem der Chipentwickler ARM schon seine Prognosen
reduzieren musste, meldet die Speicherchip-Schmiede Rambus nun einen
Rückgang beim Umsatz um 12 Prozent im Vergleich zum Vorjahr auf 24,5 Millionen
US-Dollar. Immerhin konnte der Umsatz im Vergleich zum Vorquartal um 3 Prozent
gesteigert werden. Dies und die eingefahrenen Gewinne
veranlassten CEO Geoff Tate zu leisen Freudenrufen: "Bei dieser Ökonomie ist ein
kleines Umsatzwachstum von Quartal zu Quartal bei Beibehaltung der
Profitabilität ein gutes Ergebnis." Der Gewinn allerdings sank im vierten
Quartal ebenfalls, und zwar von 6,5 Millionen US-Dollar im Vorjahr auf nunmehr
5,9 Millionen US-Dollar. Im Vorquartal erzielte Rambus exakt den gleichen
Gewinn. Im gesamten Geschäftsjahr fuhr Rambus einen Nettogewinn von 24,7
Millionen US-Dollar ein, im Vorjahr waren dies noch 31,3 Millionen US-Dollar.
Der Umsatz sank von 117,2 Millionen auf 96,6 Millionen US-Dollar. Das Lizenzgeschäft machte im vierten Quartal 23,2 Millionen US-Dollar
aus, ein Minus von 7 Prozent gegenüber dem Vorjahr und ein Plus von 5 Prozent
gegenüber dem Vorquartal. Im Quartalsvergleich konnte Rambus den Umsatz mit
Lizenzen sowohl für RDRAM wie DDR- und SDR-SDRAM steigern. Die Kosten für die
diversen juristischen Auseinandersetzungen, in die Rambus wegen
Patentstreitigkeiten verwickelt ist, kletterten aber ebenfalls: Im Vorquartal
lagen sie noch bei 2,4 Millionen US-Dollar, im vierten Quartal betrugen sie
nunmehr 2,8 Millionen US-Dollar. Immerhin konnte Rambus im Vergleich zum
gleichen Quartal des Vorjahrs 4 Millionen US-Dollar bei seiner Rechtsabteilung
einsparen. Rambus handelte sich erst Mitte des Jahres eine
Beschwerde der
US-Wettbewerbshüter wegen des Umgangs mit technischen Entwicklungen in den
Rambus-Patenten ein. Daneben laufen auch noch einige Rechtsstreitigkeiten
wegen der Rambus-Patente in Europa und den USA.
Chipkartenhersteller
Orga streicht 300 Arbeitsplätze
Die
Geschäftsführung der Orga
Kartensystem GmbH mit Sitz in Paderborn hat der Firma ein striktes
Sanierungskonzept verordnet. Danach soll die bisherige nach Segmenten
ausgerichtete Struktur durch eine neue Organisation mit den Kernelementen
Vertrieb, Marketing, Entwicklung, Produktion sowie Finanzen und Verwaltung
abgelöst werden. "Damit erreichen wir eine größere Kundennähe und eine
effizientere Bearbeitung des Marktes", so warb der Vorsitzende der
Geschäftsführung, Dr. Ulrich Wöhr, auf Mitarbeiterversammlungen in Flintbek bei
Kiel und Paderborn für das Konzept. Mit der Neuorganisation ist auch eine
Ausgliederung des Systemhauses als eigenständige Tochtergesellschaft der ORGA
Kartensysteme GmbH verbunden. Die neue Organisation soll zum 1. Januar 2003
eingeführt werden.Zudem sollen bis zu 300 weitere Mitarbeiter entlassen werden
und die Firmenmisere -- nach Ansicht der Geschäftsführung eine Folge der
schlechten Marktlage -- auch zum Teil auf die verbleibenden 1100 Beschäftigten
abgewälzt werden. Diese werden sich mit einem "zeitlich begrenzten" abfinden
müssen.
Halbleiter-Zulieferer
Wacker baut neues Wafer-Werk
Der
Halbleiter-Zulieferer Wacker Siltronic AG (Burghausen/Bayern) wird Mitte 2004 in
Freiberg die Produktion einer neuen Wafer-Generation aufnehmen. Durch
Investitionen in Höhe von 430 Millionen Euro sollen mehr als 600 Arbeitsplätze
entstehen, sagte der Sprecher der Geschäftsführung, Peter-Alexander Wacker. Der
Grundstein für
das neue Werk solle noch in diesem Jahr gelegt werden. Sachsens
Wirtschaftsminister Martin Gillo (parteilos) nannte die Standortentscheidung des
Konzerns mutig. Von August 2004 an sollen in
dem Freiberger Werk in der Startphase rund 60.000 Stück der 300-Millimeter-Wafer
gefertigt werden. Der Endausbau der neuen Produktionslinie soll 2006
abgeschlossen sein. Dann wird nach Unternehmensangaben eine monatliche Kapazität
von 150.000 Wafern erreicht. 300-mm-Wafer bieten die 2,25fache Fläche der bisher
üblichen 200-mm-Wafer. Weil weniger Verschnitt anfällt, passen sogar etwa
2,4-mal so viele Chips gleicher Größe auf einen 300-mm-Wafer als auf die
kleineren Siliziumscheiben. Bezogen auf einen einzelnen Baustein soll die
Herstellung auf 300-mm-Wafern etwa 30 Prozent billiger sein und weniger Energie
und Wasser benötigen als die Fertigung auf 200-mm-Wafern. "Der Entscheidung für Freiberg als Standort der neuen
Produktionsanlage für 300-Millimeter-Wafer ging eine intensive Analyse voraus,
die auch Alternativen in Nordamerika und Asien umfasste", sagte Wacker. Für
Freiberg sprächen die vorhandene Infrastruktur, hoch qualifizierte Mitarbeiter
am Standort und eine hervorragende Kooperation mit Freistaat und Bund
einschließlich seiner Investitionshilfen. Nach Angaben des parlamentarischen
Staatssekretärs im Bundesforschungsministerium, Wolf-Michael Catenhusen, wird
der Investitionszuschuss voraussichtlich rund 120 Millionen Euro betragen. Bund
und Land teilten sich diese Summe. Wacker sagte: "Die Auszahlung der Mittel ist
fest an den Ausbaufortschritt und den damit einhergehenden Personalaufbau
gebunden." Zusätzlich zu den 600 direkten neuen Arbeitsplätzen würden
voraussichtlich noch einmal etwa 600 im Umfeld entstehen. Gillo sagte, Wacker
beweise mit seiner Standortentscheidung in wirtschaftlichen schwierigen Zeiten
unternehmerischen Mut. "Das ist heute bei deutschen Unternehmen sehr rar." Das
Projekt sei ein Beispiel für gute Zusammenarbeit zwischen Bund und Land.
Wacker Siltronic ist nach eigenen Angaben als
einziges Unternehmen außerhalb Japans in der Lage, 300-Millimeter-Wafer in
großen Stückzahlen zu produzieren. Mit einem weltweiten Marktanteil von rund 20
Prozent gehöre das Unternehmen zu den drei führenden
Anbietern von Large Wafern. Deshalb werden bereits im bayerischen Burghausen
300-Millimeter-Wafer in kleineren Serien gefertigt. Wacker beschäftigt nach
Unternehmensangaben weltweit rund 17.000 Menschen. In Freiberg produzieren
derzeit 560 Beschäftigte Wafer kleineren Durchmessers. In Sachsen hat Wacker an
den beiden Standorten Freiberg und Nünchritz (Riesa-Großenhain) derzeit rund
1.400 Mitarbeiter. (dpa)
AMD und Fujitsu
wollen Partnerschaft ausweiten
Advanced Micro
Devices (AMD) und Fujitsu verhandeln über eine
Ausweitung ihrer Partnerschaft bei Flash-Memory-Chips für Mobiltelefone und
Notebooks, berichtet das Wall Street Journal unter Berufung auf gut
informierte Kreise. Die beiden Unternehmen haben bereits ein Joint-Venture zur
Flash-Produktion in Japan. Beide Firmen verkaufen die Produkte getrennt.
AMD produziert allerdings auch Chips in Austin,
Texas. Diese Produktion ist bislang nicht Teil des Joint-Venture, könnte aber in
einer breiteren Partnerschaft eine wichtige Rolle spielen. Die Financial
Times spekuliert unterdessen, dass eine gemeinsame Gesellschaft einen
Jahresumsatz von drei Milliarden US-Dollar machen könne und zu 60 Prozent AMD
gehören würde. Der Halbleiterhersteller aus
Kalifornien setzt zurzeit anscheinend sehr auf Asien-Expansion: Erst gestern gab
AMD ein neues
Joint-Venture in China bekannt.
SZ Testsysteme stellt
Insolvenzantrag
Das Elektronik-Unternehmen SZ Testsysteme ist nach erfolglosen
Verhandlungen mit Banken über weitere Kredite zahlungsunfähig. Die Gespräche mit
den Kreditinstituten hätten bislang nicht das gewünschte Ergebnis gebracht,
heißt es in einer Mitteilung des Unternehmens. Der Vorstand habe daher heute
vorsorglich beim Amtsgericht Rosenheim einen Antrag auf Einleitung eines
Insolvenzverfahrens gestellt.
Da eine Überschuldung derzeit nicht erkennbar sei, wurde gleichzeitig die Fortführung des Unternehmens in Eigenverantwortung beantragt. Damit soll sichergestellt werden, dass das operative Geschäft im Rahmen des Insolvenzverfahrens weitergeführt und den Gläubigern innerhalb eines Zeitraumes von zwei Jahren eine Insolvenzquote von 50 Prozent zugewiesen werden kann. Der Vorstand der SZ Testsysteme AG hofft weiterhin auf ein positives Ergebnis der Verhandlungen mit den Banken, sodass der Insolvenzantrag wieder zurückgenommen werden kann.
Anfang Juli hatte der nach eigenen Angaben führende Hersteller von automatischen Testsystemen zur Prüfung von Halbleiterbauteilen seine Umsatzprognose gesenkt und den Abbau von Arbeitsplätzen angekündigt. Mitte September hieß es in einer Mitteilung: "In der weltweiten Halbleiterindustrie zeichnet sich entgegen aller Branchenprognosen kurzfristig keine Belebung ab." Deshalb senkte das Unternehmen die Umsatzerwartungen erneut und räumte einen Liquiditätsengpass ein. Von einer Pleite wären ungefähr 200 Arbeitsplätze betroffen.
Neues Highspeed-RAM
für Grafikkarten
Mit GDDR-3-Chips,
die von vornherein auf das Zusammenspiel mit Grafikchips ausgelegt sind, könne
man den Bandbreitenhunger von Grafiksystemen besser stillen als mit Chips, die
für den PC-Hauptspeicher konzipiert sind, so Michael Litt von ATI (Markham, Ontario) gegenüber dem
Magazin EE Times. Er rechne mit ersten GDDR-3-Chips im nächsten
Jahr.Die Grafikchip-Hersteller sehen die Entwicklung bei Hauptspeicher für den
PC und für Grafikanwendungen auseinanderlaufen. JEDEC-Spezifikationen für PC-Speicher mit 200 MHz könne man
nicht mehr übernehmen und dann auf Grafiksysteme optimieren. GDDR-3 werde mit
500 MHz starten, Steigerungen auf 800 MHz seien zu erwarten. Der entscheidende
Unterschied sei, dass PC-Speicher für die Anbindung an einen Bus konzipiert ist,
auf den diverse Baugruppen zugreifen, während Grafikspeicher nur über eine
Punkt-zu-Punkt-Verbindung mit dem Grafikchip verbunden sein muss. Letzteres
erlaubt ein einfacheres Design, womit sich leichter höherere Geschwindigkeiten
erzielen lassen.Ein weiteres Problem für die Grafikchip-Hersteller ist der hohe
Zeitbedarf, den eine JEDEC-Spezifikation erfordert. Deshalb habe man sich mit
Wettbewerbern wie Nvida und den RAM-Herstellern direkt, also ohne Umweg über die
JEDEC, auf den GDDR-3-Standard geeinigt, der ohne Lizenzkosten zu nutzen sein
soll.
Infineon stellt
Kooperation mit Mosel Vitelic in Frage
Der
Halbleiter-Hersteller Infineon hat das Joint-Venture mit seinem taiwanischen Partner
Mosel Vitelic zum 1.
Januar 2003 gekündigt. Das gegenwärtige Geschäftsmodell der gemeinsamen
Gesellschaft ProMOS Technologies solle in dieser Form nicht weiter verfolgt
werden. "Diese Aussage bedeutet aber nicht, dass sich Infineon ganz aus ProMOS
zurückzieht", sagte eine Infineon-Sprecherin gegenüber heise online. So werde
Infineon im Verwaltungsrat der Gesellschaft weiterhin vertreten sein. Einen
Rückzug aus Taiwan ziehe Infineon indes gar nicht in Betracht -- schließlich
unterhalte das Unternehmen dort weitere Partnerschaften.Infineon begründet seine
Entscheidung mit "wiederholten und schwerwiegenden Vertragsbrüchen" durch Mosel
Vitelic. Diese habe Infineon mehrfach und erfolglos beanstandet hatte, heißt es
in einer Mitteilung. Mit der Aufkündigung des Aktionärsvertrags endet auch die
Abnahme-Vereinbarung der beiden Unternehmen, nach der Infineon und Mosel Vitelic
Produkte von ProMOS beziehen. Derzeit kann ProMOS seine Produkte nur aufgrund
des Lizenzabkommens mit Infineon fertigen. Infineon beabsichtigt mit ProMOS ein
neues Lieferabkommen zu verhandeln.Bereits seit 1996 betreibt Infineon -- damals
noch als Teil der Siemens AG -- das Joint-Venture ProMOS gemeinsam mit Mosel
Vitelic. Noch im
März 2002 hatte Infineon seinen Anteil an der ProMOS-Fertigung von 38 auf 48
Prozent erhöht
Hitachi und
Mitsubishi legen Halbleiteraktivitäten zusammen
Hitachi und Mitsubishi
Electric bündeln ihre Halbleiteraktivitäten in einer gemeinsamen Firma. Zum
1. April 2003 soll diese neue Renesas Technology Corp. (Renaissance
Semiconductor for Advanced Solutions), die sich um die gesamte Chip-Sparte mit
Ausnahme des DRAM-Bereichs kümmern soll, ihren Betrieb aufnehmen. Im ersten Jahr
soll die Gesellschaft einen Umsatz von 900 Milliarden Yen (7,5 Milliarden Euro)
erwirtschaften. Hitachi wird Mehrheitseigner mit 55 Prozent der Anteile --
Mitsubishi soll sich mit 45 Prozent begnügen.Bis zur Gründung von Renesas sollen
Vertrieb und Service der entsprechenden Sparte von Hitachi und Mitsubishi unter
einem Dach zusammengefasst werden. Als Grund für die Teilfusion geben die
Konzerne die immer kürzer werdenden Produktzyklen im Halbleiterbereich an. Ein
eigenständiges Unternehmen könne schneller reagieren. Unklar ließen beide
Konzerne, in welchem Ausmaß es zu Stellenstreichungen und Standortschließungen
kommen wird.
AMD schockt Börsen
mit Umsatz- und Ergebniswarnung
Der weltweit
zweitgrößte Chiphersteller Advanced Micro Devices (AMD) hat die Börsen am Donnerstag mit seiner Umsatz- und
Ergebniswarnung für das gerade beendete dritte Quartal schockiert.Der Hauptkonkurrent
des Marktführers Intel rechnet für den Dreimonatsabschnitt mit einem
"erheblichen operativen Verlust" und einem Umsatz deutlich unter den
Erwartungen. Die AMD-Aktie verlor in New York nach der Ankündigung mehr als ein
Viertel, die Nachricht belastete Technologiewerte weltweit.Das AMD-Papier fiel
im frühen Handel am Donnerstag in New York um 27 Prozent auf 3,92 Dollar. Gründe
für das schlechte Quartalsergebnis seien die schwache Nachfrage auf dem PC-Markt
sowie ein verstärkter Abbau von Chip-Lagerbeständen gewesen, hatte das
Unternehmen am Mittwochabend nach Börsenschluss mitgeteilt. Deshalb werde in dem
am 29. September beendeten dritten Quartal nur ein Umsatz von 500 Millionen
US-Dollar (508 Millionen Euro) erwartet. Zuvor war AMD davon ausgegangen, den
Umsatz des Vorquartals von 600 Millionen Dollar leicht zu übertreffen.Für das
vierte Quartal werde mit einer saisonbedingten Verbesserung der Nachfrage
gerechnet, sagte Finanzchef Robert J. Rivet. Das PC-Geschäft zieht traditionell
zu Weihnachten an.Rivale Intel hatte in dem seit Jahren andauernden
Konkurrenzkampf zuletzt den Preiskampf bei PC-Chips weiter vorangetrieben.
Marktexperten verweisen auch auf den Intel-Marktvorsprung bei
Hochleistungschips.Weltweit belastete der AMD-Ausblick die Aktien von
Halbleiterkonzernen. Das Infineon-Papier fiel in Frankfurt zeitweise um fast
zehn Prozent und stand am späten Nachmittag um gut sechs Prozent im Minus bei
5,87 Euro. Der DAX verlor in dieser Zeit rund zwei Prozent auf 2867 Punkte. Die
Aktie von STMicroelectronics verlor in Paris vier Prozent auf 13,52 Euro.
(dpa)
Zweistelliges
Wachstum im weltweiten Chipmarkt
Der weltweite
Umsatz mit Halbleitern stieg von 10,45 Milliarden US-Dollar im August 2001 auf
11,93 Milliarden US-Dollar im August 2002, das bedeutet ein Wachstum von 14,1
Prozent. Im Vergleich zum Juli 2002 betrug die Steigerungsrate 2,2 Prozent,
ergibt sich aus den jüngsten Zahlen der Semiconductor Industry Association (SIA). Nachdem der Chipmarkt
zuletzt moderat
gewachsen war, bedeutet die neue Entwicklung im Jahresvergleich die erste
zweistellige Steigerung seit 2001.Bei den Regionen legte Asien-Pazifik im August
mit 38,4 Prozent Wachstum auf 4,38 Milliarden US-Dollar am stärksten zu, gefolgt
von Japan mit 7,1 Prozent auf 2,75 Milliarden US-Dollar und Europa mit einem
Plus von 4,9 Prozent auf 2,21 Milliarden US-Dollar. In Nord- und Süd-Amerika
ging der Umsatz im August im Jahresvergleich um 0,8 Prozent auf 2,58 Milliarden
US-Dollar zurück. Für das gesamte Jahr erwartet die SIA weiterhin drei Prozent
Wachstum im Vergleich zum Vorjahr auf 143 Milliarden US-Dollar. In den Jahren
2003 und 2004 soll das Wachstum mehr als 20 Prozent betragen.
Drastische
Gewinnwarnung von Chip-Designer ARM
Der britische
Chip-Designer ARM muss seine Gewinnerwartungen für das am 30. September beendete
vierte Quartal des Geschäftsjahres drastisch reduzieren. Statt der Ende Juli
prognostizierten 16 Millionen britische Pfund erwartet ARM nun lediglich etwa
acht Millionen Pfund (12,7 Millionen Euro) Gewinn vor Steuern. Der Umsatz wird
voraussichtlich bei 33 Millionen Pfund (52,6 Millionen Euro) liegen. Die
endgültigen Geschäftszahlen für das Quartal will ARM am 15. Oktober vorlegen.
Für das nächste Jahr erwartet der Konzern keine wesentlichen Verbesserungen der
Geschäftslage.
Bitkom:
Aufschwung wird sich weiter verschieben
Der
Bundesverband Informationswirtschaft, Telekommunikation und neue Medien (Bitkom) erwartet für den
deutschen Markt erstmals ein Minus im Bereich Telekommunikation und
Informationstechnik. Volker Jung, Präsident des Bitkom, prognostiziert, dass der
Markt um 1,3 Prozent auf 136 Milliarden Euro schrumpft. Großer Verlierer ist
nach den Angaben des Verbandes die Sparte Mobilfunk-Infrastruktur, Gewinner mit
20 Prozent Zuwachs der Bereich der Internet-Dienstanbieter. Insgesamt können
Sparten der Telekommunikation weit eher als die der Informationstechnik auf
Wachstum hoffen. In der TK-Branche gleichen die Dienstanbieter die Verluste der
Geräte- und Systemanbieter aus.
Die Probleme sieht Volker Jung nicht nur in der Weltwirtschaft, sondern vor allem in den politischen Rahmenbedingungen in Deutschland. Hat er bereits im Frühjahr seine Unzufriedenheit mit der Rot-grünen Regierung nicht verhehlt, fordert er jetzt von ihr deutliche politische Veränderungen, vor allem auf dem Arbeitsmarkt. Insbesondere solle der Kündigungsschutz gelockert werden und die Begrenzung der täglichen Arbeitszeit entfallen. "Gerade kreative, abwechslungsreiche und geistig hoch anspruchsvolle Aufgaben lassen sich nicht in den typischen 8-Stunden-Tag zwängen und mit Flächentarifverträgen regeln. Dem Wissensarbeiter des 21. Jahrhunderts trägt das starre deutsche Arbeitsrecht bislang keine Rechnung", meint Jung.
Im Rahmen von angeforderten Reformen stellt der Bitkom-Präsident den Vorschlag in den Raum, dass betriebsbedingte Entlassungen auf Basis von Qualifikations- anstelle von Sozialkriterien erfolgen könnten. Selbstkritischer Worte zur Branche waren von Jung nicht zu hören, sein Fazit lautete: "Die ITK-Wirtschaft besitzt nach wie vor ein enormes Potenzial. Ob und wie schnell sie dieses Potenzial wieder entfalten kann, liegt nicht zuletzt an den Spielregeln, die die Politik setzt." (Rainald Menge)
Wacker baut
Wafer-Produktion aus
Der
Halbleiter-Zulieferer Wacker Siltronic AG (Burghausen/Bayern) errichtet nach
einem Bericht der Dresdner Neuesten Nachrichten (Dienstag) seine neue
Fertigungslinie für 300 Millimeter Wafer zur Chip-Produktion im sächsischen Werk
in Freiberg. Die seit längerem erwartete Standortentscheidung sei jetzt
gefallen, gab der Mutter-Konzern, die Wacker-Chemie GmbH (München) am Montag
bekannt. Bereits ab 2004 sollen die ersten Wafer der neuen 300er Generation von
Freiberg aus an die weltweiten Kunden ausgeliefert werden. Wacker-Siltronic gilt
weltweit als einer der führenden
Wafer-Hersteller.
Nach Information der Zeitung geht es um einen dreistelligen Millionenbetrag, eine Investition von bis zu 250 Millionen Euro, sei bereits in den vergangenen Monaten aus sächsischen Politikkreisen verlautet. Bis zu 100 weitere Arbeitsplätze könnten zu den derzeit 550 Jobs in Freiberg durch die neue Fertigungslinie hinzukommen. Bereits seit mehr als zwei Jahren hatten die Freiberger Wacker-Mitarbeiter auf diese Entscheidung gehofft.
Eine wichtige Rolle bei dem Millionen-Coup zu Gunsten von Sachsen dürfte aber auch die beiden großen Chip-Werke von AMD und Infineon in Dresden gespielt haben. Beide beziehen bereits seit längerer Zeit 200-Millimeter-Wafer aus Freiberg. Beide haben ihre Produktion bereits zu großen Teilen auf 300-Millimeter-Wafer umgestellt.
Das Freiberger Werk war 1995 von Wacker Siltronic übernommen worden. Damals arbeiteten dort 280 Mitarbeiter. (dpa)
Aus für den Neuen
Markt
Die Deutsche Börse will die Segmentierung des
Aktienmarktes ändern, wie sie am heutigen Donnerstag bekannt gibt. Sowohl der Neue Markt
Index (Nemax) als auch der SMAX (für kleine Unternehmen) werden Ende 2003 in
der heutigen Form verschwinden. An ihre Stelle sollen zwei Segmente treten, die
sich vor allem in den Transparenzanforderungen, das heißt, den
Zugangsvoraussetzungen unterscheiden. Im sogenannten Einstiegssegment "Domestic
Standard" gelten nur die gesetzlichen Mindesttransparenzanforderungen. Der
"Prime Standard" stellt international übliche, höhere Anforderungen wie
Quartalsberichte, internationale Rechnungslegungsstandards (IAS oder US-GAAP),
Vorlage eines Unternehmenskalenders, mindestens eine Analystenkonferenz pro Jahr
sowie Ad-hoc-Mitteilungen und laufende Berichterstattung in englischer
Sprache.
Während die Einsteiger und Wackelkandidaten im Einstiegssegment vertreten sein werden, enthält der Prime Standard die Indizes MDAX, DAX und die Gruppe Technologieaktien, die zurzeit im Nemax vertreten ist. Mit dieser Umstrukturierung versucht die Deutsche Börse das Anlegervertrauen zurückzugewinnen, das durch Betrugsfälle und dramatische Kursstürze verloren gegangen ist.
Hynix verkauft
Display-Fertigung
Der angeschlagene
südkoreanische Speicher-Spezialist Hynix Semiconductors verkauft seine
LC-Display-Sparte nach China. Die Beijing Orient Electronics Group Co.
Ltd. übernimmt das Geschäft für umgerechnet etwa 380 Millionen US-Dollar.
Das berichtet das Wall Street Journal in seiner aktuellen Ausgabe.
Hynix schiebt einen Schuldenberg von mehr als sechs
Milliarden US-Dollar vor sich her und muss dringend die Produktionsstätten für
DRAMs modernisieren, um im umkämpften Markt konkurrenzfähig zu bleiben. Die
Kosten für diese Modernisierung sollen der Grund gewesen sein, warum Infineon
eine angeblich ins Auge gefasste Übernahme von Hynix wieder absagte.
[Heise]
Infineon will
Chip-Entwicklung in Dresden konzentrieren
Der Halbleiter-Hersteller Infineon will
die Entwicklung von Speicherchips in Dresden
konzentrieren. Rund 300 Mitarbeiter sollen in der sächsischen Landeshauptstadt
künftig die Entwicklung der nächsten Speicherchip-Generationen (DRAM) für den
gesamten Konzern vorantreiben, sagte ein Firmen-Sprecher. Er bestätigte damit
einen Bericht der Dresdner
Neueste Nachrichten. Die Investitionen beliefen sich auf "zweistellige
Millionenhöhe". Nähere Angaben dazu machte Infineon nicht. Bis zu 60
Ingenieurs-Jobs sollen neu entstehen.Die bisher in East Fishkill (USA)
betriebene DRAM-Entwicklung soll danach zu Gunsten von Dresden komplett
aufgegeben werden. Hintergrund sei eine am US-Standort Ende des Jahres
auslaufende Entwicklungskooperation mit einem anderen Halbleiter-Unternehmen,
sagte der Sprecher. Von Dresden aus solle die Technologie nach Erreichen der
Produktionsreife in die übrigen Werke in den USA und nach Taiwan transferiert
werden. Laut dem Zeitungsbericht werden 15 Ingenieure
aus den USA nach Dresden geholt. Auch Chip-Experten von Nanya Technology aus
Taiwan sollen nach Abschluss entsprechender Verträge nach Dresden kommen, die
als neuer Infineon-Partner die Entwicklung der Chips der Zukunft mit
voranbringen sollen. Das neue Dresdner Entwicklungsteam, das bereits seine
Arbeit aufgenommen habe, soll bis Mitte nächsten Jahres auf rund 300 Mitarbeiter
anwachsen, sagte der Unternehmenssprecher. Infineon
beschäftigt derzeit nach eigenen Angaben in Dresden mehr als 4300 Mitarbeiter.
Dresden hatte sich bereits mehrfach als Entwicklungsstandort des Konzerns
bewiesen. Die dort gemeinsam mit Motorola
betriebene Pilotlinie für die 300-Millimeter-Fertigung hatte zum Aufbau eines
weiteren Chipwerkes in Dresden geführt. Zudem wird in der sächsischen
Landeshauptstadt ein von Infineon, AMD
und DuPont Photomasks gemeinsam betriebenes Zentrum für die
Entwicklung von lithographischen Masken für Chips mit kleineren Strukturgrößen
errichtet. (dpa)
Micron macht zum
siebten Mal in Folge Verlust
Micron
Technology kommt nicht aus den roten Zahlen heraus: Bereits zum siebten Mal
in Folge musste der US-amerikanische Halbleiterhersteller ein Quartal mit
Verlust abschließen. In seinem vierten Geschäftsquartal, das am 29. August
endete, machte Micron 586,5 Millionen US-Dollar Verlust, 562,3 Millionen
US-Dollar mehr als im vorigen Quartal und 11 Millionen US-Dollar mehr als im
Vergleichszeitraum des Vorjahres. Der Umsatz ließ gegenüber dem Vorquartal von
771,2 Millionen US-Dollar auf 748 Millionen US-Dollar nach, doch steigerte sich
gegenüber dem Vorjahr um 277,5 Millionen US-Dollar. Im gesamten abgelaufenen
Geschäftsjahr summierte sich der Nettoverlust auf 907 Millionen US-Dollar
gegenüber 625 Millionen US-Dollar im Jahr zuvor. Der Umsatz sackte von 3,88
Milliarden auf 2,59 Milliarden US-Dollar ab. Als
Ursache für die höheren Verluste sieht Micron unter anderem Abschreibungen auf
Lagerbestände in Höhe von 174 Millionen US-Dollar und 348 Millionen US-Dollar
auf Steuern. In den vergangenen zwei Geschäftsjahren hatte das Unternehmen 2,6
Milliarden US-Dollar in Investitionen gesteckt. Auf diesem Niveau werden die
Ausgaben nun wohl nicht bleiben. In Medienberichten ist davon die Rede, dass die
ursprünglich vorgesehene Investitionssumme von 1,5 Milliarden US-Dollar für das
laufende Geschäftsjahr auf bis zu 800 Millionen US-Dollar gesenkt werden soll.
[Heise]
Memory Stick goes Platin
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Grund zum Feiern bei Sony: Ihr Flash-Speichermedium Memory Stick wurde in Deutschland über eine Million mal verkauft -- genau rechtzeitig zur Photokina. Interessanter für die Besitzer von Sony-Geräten dürfte die Ankündigung sein, dass die Preise gesenkt werden sollen. Außerdem halbiert Sony mit dem Duo die Größe der Sticks für "ultraportable" Anwendungen. Noch in diesem Dezember soll der 20 mm x 31 mm kleine Wechselspeicher in einer Magic-Gate-Version mit 64 MByte erhältlich sein. Wie die lange etablierten Konkurrenten Multimediacard und SD-Card soll der Duo vor allem in Mobiltelefonen und Minimusikplayern stecken. Sony Ericsson bringt mit dem P800 ein solches Telefon heraus. Mit einer Verlängerungsprothese passt der Ministick auch in die tieferen alten Schächte, denn die Kontakte bleiben gleich. Viel teurer als seine großen Geschwister soll er auch nicht sein. [Heise]
Die neuen Preisempfehlungen des Herstellers, gültig ab 1. Oktober:
| MSA-16A (16 MByte) | 30 Euro |
| MSA-32A (32 MByte) | 41 Euro |
| MSA-64A (64 MByte) | 62 Euro |
| MSA-128A (128 MByte) | 110 Euro |
| MSG-32A (32 MByte) | 56 Euro |
| MSG-64A (64 MByte) | 82 Euro |
| MSG-128A (128 MByte) | 130 Euro |
Toshiba und
Fujitsu verschieben Kooperation bei Chip-Produktion
Die Elektronikkonzerne Toshiba und Fujitsu wollen nach einem
Zeitungsbericht ihre Kooperation in der Chip-Produktion voraussichtlich
verschieben. Die Vorbereitungen für die Vereinheitlichung der Produktionsabläufe
seien noch nicht abgeschlossen, berichtete die Nihon Keizai am Sonntag in
Tokio. Im Juni hatten der erst- und viertgrößte Chiphersteller in Japan eine Kooperation
angekündigt, um künftig Kosten in der Entwicklung und Produktion zu sparen.
Eine Verzögerung in der geplanten Kooperation sei eine "schlechte Nachricht",
sagte Barry Dargan, Manager bei der Investmentbank MFS in Boston (US-Bundesstaat
Massachusetts). "Das zeigt, dass sie nicht ernsthaft genug die Restrukturierung
voran bringen." Vor allem wegen stark rückläufiger Verkaufszahlen bei Computern
hatten die Halbleiterhersteller im vergangenen Jahr weltweit unter der bisher
größten Krise in der Branche gelitten. Nach Angaben der Marktforschungsfirma Gartner Dataquest
schrumpften die Umsätze der Halbleiterindustrie im vergangenen Jahr
um 33 Prozent auf 152 Milliarden Dollar. Im Juli 2002 verzeichnete die
Branche erstmals wieder einen Zuwachs bei den Verkaufszahlen. Nach Angaben des
Branchenverbands Semiconductor Industry Association SIA legte der weltweite
Verkauf im Vergleich zum Vorjahresmonat mit einem Wachstum von rund
acht Prozent erstmals seit Februar 2001 wieder zu. (dpa)
Infineon will
Weltmarktanteil verdoppeln
Der
Halbleiterhersteller Infineon will gestärkt aus der Branchenkrise hervorgehen und
seinen Weltmarktanteil in den kommenden fünf Jahren verdoppeln. Allerdings
glaubt CEO Ulrich Schumacher nicht an ein baldiges Ende der Flaute: "Ich habe
nicht den Mut, im nächsten Jahr einen riesigen Aufschwung zu sehen." Infineon
wolle angesichts des anhaltenden Preisdrucks bei vielen Produkten unter anderem
das profitablere Geschäft mit Systemlösungen stark ausbauen. Ein weiterer
Stellenabbau ist derzeit nicht geplant. Sollte die Weltwirtschaft weiter nach
unten kippen, sei dies aber nicht ausgeschlossen. Die Chipbranche erlebt derzeit
ihre schwerste Krise. "Sie dauert auch deutlich länger als alles, was bisher da
war", meint Schumacher. Für die nächsten zwei Quartale sei keine Besserung in
Sicht. In der Flaute ließen sich aber Verbesserungen intern oft einfacher
durchsetzen. Nach dem Sparprogramm "Impact", mit dem
Schumacher nach eigenen Angaben die Kosten um mehr als 2 Milliarden Euro
drückte, sollen nun die Geschäftsabläufe weiter optimiert werden. Davon
verspricht er sich nochmals Einsparungen in dreistelliger Millionenhöhe. Im
Rahmen des neu vorgestellten Fünf-Jahres-Plans "Agenda 5-to1" will Infineon bis
2007 zu den vier größten Halbleiterherstellern der Welt gehören. Derzeit sieht
sich das Unternehmen mit einem Marktanteil von drei Prozent auf Rang sechs. Bei
der Profitabilität will Infineon in allen Geschäftsbereichen sogar zu den zwei
besten Anbietern gehören. In den kommenden fünf Jahren will Infineon laut
Mitteilung besonderes Augenmerk auf "Technology Lifestyle Solutions" legen.
Lösungen, die das Leben komfortabler machen sollen, erwartet das Unternehmen in
den Bereichen Gesundheit, zum Beispiel bei der Überwachung von Körperfunktionen;
mobile Kommunikation, durch die die Menschen an allen Orten Zugang zu
Informationen haben sollen; Sicherheit, wie zum Beispiel durch biometrische
Verfahren und bei Wearables. In diesen Lösungsansätzen, die laut Schumacher ohne
die Halbleiterhersteller nicht durchführbar seien, sieht er hohe
Wachstumspotenziale. Der Infineon-Aktienkurs ist zuletzt drastisch gesunken. Am
Freitag stieg er leicht auf 7,70 Euro. Im Frühjahr kostete die Aktie noch 29
Euro. Schumacher sieht das Unternehmen aber nicht als Übernahmekandidaten.
Schließlich hätten die Konkurrenten ebenso an Wert eingebüßt. Seinerseits plant
Schumacher eher Technologie-Partnerschaften, denn größere Akquisitionen. Diese
kosteten wegen der schwierigen Integration nur Zeit. In den ersten neun Monaten
des laufenden Geschäftsjahres, das am 30. September endet, erzielte die Infineon
Technologies AG einen Verlust vor Zinsen und Steuern von 850 Millionen Euro.
Eine Prognose für das laufende Quartal wollte Schumacher nicht abgeben. Er sagte
aber, die Preise für Speicherchips hätten sich zuletzt schwach entwickelt und
lägen noch immer unter den Herstellungskosten.[Heise]
Samsung fertigt
erste 2-GBit-Flash-Speicherchips
Durch eine
Strukturverkleinerung auf 90 Nanometer ist es Samsung Electronics
gelungen, die Kapazität von Flash-Speicherchips auf zwei GBit zu steigern. Das
koreanische Unternehmen liefert nach eigenen Angaben bereits Muster dieser
Bausteine aus.Seit August fertigt Samsung NAND-Flash-Bausteine in 0,12-µm-Technik mit einem GBit
Kapazität in Serie und stellt daraus auch 2-GBit-Dual-Die-Packages her.
Diese sind in der Herstellung teurer und auch größer als die neuen Chips. Bei
diesen ist eine einzelne Speicherzelle nur noch 0,05 µm2 groß. Um
trotzdem die Daten mit ausreichender Zuverlässigkeit zu speichern, hat Samsung
die spezielle "Sacrificial Self Align Shallow Trench Isolation" SSA-Sti
entwickelt. Ein 2-GBit-Flash-Chip speichert 256 MByte
Daten. Samsung hofft, dass durch die Miniaturisierung und die geringen Kosten
USB-Flash-Sticks bald Disketten und ZIP-Laufwerke ersetzen könnten.
Multichip-Module aus vier 2-GBit-Dies bieten laut Samsung mit 1 GByte Kapazität
genügend Platz für komplette Spielfilme in guter Kompressionsqualität. Zurzeit
sind Flash-Kärtchen mit mehr als 512 MByte noch
nicht an jeder Straßenecke zu bekommen und auch recht teuer. Die seltenen
1-GByte-CompactFlash-Karten kosten mehr als das IBM Microdrive
gleicher Kapazität. Bis Flash-Medien preiswert genug
sein werden, um als Träger für verkaufte Multimedia-Inhalte zu dienen, dürfte
allerdings noch viel Wasser den Rhein herabfließen. Außerdem konkurrieren dann
vielleicht schon preiswertere digitale Polymer-Speichertypen wie Ovonics Unified
Memory OUM
und die TFE-Produkte
mit den Flash-EEPROMs. Alle Hersteller hoffen dabei, der Medienindustrie die
potenziellen Vorteile solcher Speicherbausteine in Bezug auf den Kopierschutz
und das Digital Rights Management DRM schmackhaft machen zu können.
[heise]
Vierfache
Datenrate für Speicher in Sicht
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Die taiwanische VIA Technologies und ihre Tochterfirma S3 Graphics haben eine Lizenz zum Einsatz von Quad Band Memory (QBM) erworben. Chipsätze mit QBM-Unterstützung wollen VIA und S3 Graphics auf dem kommenden VIA Technology Forum (VTF 2002) Anfang Oktober in Taipei ankündigen. Die US-Firma Kentron Technology hat mit der Quad-Band-Memory-Technik ein System aus Memory Controller und speziellen Speichermodulen (DIMMs) entwickelt, das die maximale theoretische Datentransferrate der eingesetzten Double-Data-Rate-Speicherchips verdoppelt. Der erste konkret verfügbare Speichertyp sollen QBM533-DIMMs aus DDR266-Speicherchips sein, gefolgt von QBM667-Modulen aus DDR333-SDRAMs. Über einen wie üblich 64 Bit breiten Datenbus liefern QBM533-Speicherriegel Daten im Burst-Modus mit 4,3 GByte pro Sekunde, QBM667 erreicht maximal 5,2 GByte/s. Das sind exakt die Werte, die man auch mit zweikanaligen PC2100- beziehungsweise PC2700-Speichersystemen erreichen würde, wie sie Intel und SiS bereits angekündigt haben. Kentron sieht den wesentlichen Vorteil der QBM-Technik im Vergleich zu Dual-Channel-RAM beim geringeren Platzbedarf für die Verlegung der Leiterbahnen und die Speicherslots auf dem Mainboard. Das senkt die Kosten und lässt mehr Platz für andere Bauelemente. QBM-DIMMs sind immer doppelseitig mit Chips bestückt; jede Seite des Moduls stellt quasi einen gewöhnlichen einreihigen DDR-SDRAM-Speicherriegel dar. Die Datenpins der Chips einer Modulseite sind aber nicht direkt mit dem Speicherbus verbunden, sondern über schnelle Schaltelemente aus Feldeffekttransistoren (FETs). Double-Data-Rate-Speicherchips senden pro Taktschritt zwei Datenwörter, die also mit 180 Grad Phasenversatz in Bezug auf das Taktsignal über den Bus gehen. Ein spezielles Taktungsschema sorgt bei QBM-Modulen dafür, dass die beiden Seiten des Speichermoduls mit 90 Grad Phasenversatz arbeiten. Pro Adressierungsvorgang liefert ein QBM-DIMM vier Datenwörter, daher das "Quad" in der Bezeichnung. Zur Zwischenspeicherung der Adressinformationen und Entlastung der Adressleitungen sind diese über Pufferbausteine mit den SDRAMs verbunden, es handelt sich also um eigentlich um Registered DIMMs. Die anfallenden Latenzzeiten sollen laut Kentron mit denen von Registered DDR-SDRAM-DIMMs identisch sein. Weitere Details zur QBM-Technik finden sich in c't 8/2002 ab Seite 228 sowie in der FAQ des Herstellers. Kentron hat schon vor geraumer Zeit die QBM Alliance gegründet, zu der außer VIA auch die Chipsatzhersteller ALi und SiS, Speichermodulhersteller wie PNY und Peripheral Enhancements Corporation sowie der europäische Chipmarktführer STMicroelectronics gehören. Kentron stellt selbst auch Speichermodule her und hat sich bewusst für ein kostenfreies Lizenzierungsmodell entschieden, anders als bei "anderen, nicht DDR-kompatiblen Speichertechniken", bei denen Lizenzgebühren anfallen. QBM will sich nicht schon im Vorfeld Sympathien verscherzen, wie es der Firma Rambus passierte. Kentron möchte außerdem sein QBM-Verfahren als offenen Standard des JEDEC etablieren. [heise]
NEC und Toshiba
gründen MRAM-Joint-Venture
Die japanischen
Elektronikkonzerne NEC und Toshiba wollen gemeinsam an der Entwicklung und der
Produktion magnetischer
Speicherbausteine arbeiten. Das berichtet die japanische Wirtschaftszeitung
Nihon Keizai Shimbun. Demnach wollen NEC und Toshiba 2005 die Produktion
von 256-MBit-MRAM-Chips aufnehmen. Eine gemeinsame Forschungsabteilung soll
bereits Ende des Jahres mit der Produktion von Prototypen beginnen. Die beiden
Firmen wollen etwa 84 Millionen Euro investieren. Auch Infineon, IBM, Honeywell,
NVE und Micromem arbeiten fieberhaft und mit massiver öffentlicher Förderung an
der Entwicklung von MRAM-Chips.[heise]
Philips
erwartet starken Rückgang bei Halbleiter-Verkäufen
Die Halbleiter-Sparte bei Philips rechnet bei den Verkäufen im
dritten Quartal mit einem Anstieg von 12 bis 14 Prozent gegenüber dem
Vergleichszeitraum des Vorjahres. Das sieht auf den ersten Blick positiv aus,
doch gegenüber dem zweiten Quartal bedeutet das einen Rückgang von 13 bis 15
Prozent. Im Juli war das
niederländische Unternehmen, drittgrößter europäischer Halbleiterhersteller noch
von höchsten 5 Prozent Rückgang ausgegangen, schreibt das Wall Street
Journal. Im zweiten Quartal machte die Halbleitersparte einen operativen
Verlust von 64 Millionen Euro. In den kommenden sechs
Monaten will Philips 200 bis 225 Millionen Euro aufwenden, um die
Halbleiter-Sparte gewinnbringend umzubauen. In der Mitteilung heißt es, die
Kapazitäten sollen der Nachfrage angepasst werden. Welche Maßnahmen im Detail
ergriffen werden und wie viele Mitarbeiter von eventuellen Entlassungen
betroffen sein werden, teilt Philips nicht mit. An der Amsterdamer Börse ließ
der Kurs des Philips-Papiers heute bislang um rund 1,70 Euro auf 17,90 Euro
nach.
Hitachi
reduziert Gewinnerwartungen
Der japanische
Elektronikkonzern Hitachi
hat seine Wachstumsprognosen für das Geschäftshalbjahr 2002/03 zurückgenommen.
Statt mit einem erwarteten Nettogewinn von fünf Milliarden Yen (42,7 Millionen
Euro) rechnet die Geschäftsleitung nur "mit dem Erreichen des Break-Even." Das
gab der Konzern heute bekannt. Die Umsatzerwartungen von 3,85 Bill. Yen (32,89
Mrd. Euro) sieht Hitachi jedoch nicht gefährdet. Der Elektronik-Riese, der
jüngst für die Übernahme der
IBM-Festplattenproduktion grünes Licht von der EU bekam, begründete die
Zahlen mit der starken Aufwertung des Yens und den damit verbundenen Mehrkosten
für die Niederlassungen in Übersee. Beobachter werten die Reduzierung aber als
Vorbote für weitere schlechte Nachrichten im Hightech-Sektor, denn Hitachi
erzielt 21 Prozent seiner Umsätze im industriellen Sektor.
SmartMedia ohne
Zukunft
Das ultraflache Format SmartMedia, vor allem bekannt
als Flash-Filmersatz für die digitale Kamera, muss sich wahrscheinlich schon
jetzt dem Nachfolger xD
beugen. Wie der Speicherkartenhersteller Memorex mitteilt, wollen die
Flash-Fabrikanten Samsung und Toshiba die geplante Weiterenwicklung von
SmartMedia zu 256 MByte nicht zusichern. Grund hierfür sei die Entscheidung von
Fuji und Olympus, ihre neuen Kameramodelle mit
xD-Slot auszuliefern. Trotz der Etikettenvielfalt auf den aktuellen Cards
stellen nur die Fabriken von Samsung und Toshiba dieses Flash-Format her.
Bauarbeiten auf
Chipfabrik-Gelände gehen weiter
Auf der Baustelle
der Chipfabrik in Frankfurt (Oder) sollen sich bald wieder die Kräne drehen. Am
16. September beginnt der Bau zweier Versorgungsgebäude, berichtet die Märkische Oderzeitung in
ihrer morgigen Ausgabe. Der Vorstand des Chipfabrik-Betreibers Communicant habe dafür rund 10 Millionen Euro freigegeben. Die
Arbeiten auf der Baustelle für das High-Tech-Vorhaben ruhen seit Februar. Am 14.
August war der Grundstein für
die 1,5 Milliarden Euro teure Fabrik gelegt worden. (dpa) /
Hewlett-Packard
entwickelt molekularen Speicherchip
Hewlett Packard
hat einen Chip entwickelt, der zur Datenspeicherung mit einem Zehntel des bisher
nötigen Platzes auskommt. Der 64-Bit-WORM-Speicher soll nur einen
Quadratmikrometer Fläche belegen, berichtet die Nachrichtenagentur
Bloomberg.Demnach speichern die HP-Wissenschaftler die Daten mit Hilfe von je
acht horizontal und vertikal geprägten Platindrähten, die nur 40 Nanometer breit
sind. Zwischen den Drähten befinden sich unter anderem organische Moleküle,
deren Leitfähigkeit sich bei Anlegen einer Spannung ändert. Technische Details
zu dem Prototypen will Stanley Williams heute im Rahmen einer Fachtagung in Stockholm
vorstellen.Schon seit einigen Jahren sichert sich HP Patente auf spezielle
Verfahren wie Nano-Multiplexer,
mit denen sich die mikroskopisch kleinen molekularen Schaltelemente wie etwa
"Rotaxan"-Schalter makroskopisch verdrahten lassen. Anfang des Jahres präsentierten
die HP-Labs ein neues patentiertes Verfahren zur Segmentierung von molekularen
Nanochips. Damit sollen sich prinzipielle Probleme bei der Konstruktion von
logischen Schaltungen aus Nanodrähten lösen lassen.Die Forschung an der hoch
integrierten Molekularelektronik erfolgt im Rahmen des vom
US-Verteidigungsministeriums geförderten Molectronic-Progamms. Eine Besonderheit der von den hp labs entwickelten Nanotechnik
ist, dass eine Art Drucktechnik zur Strukturierung zum Einsatz kommt. Die
Druckmasken entstehen durch Elektronenstrahl-Lithografie (EPL).Laut
Stanley Williams sind noch sehr viele Detailprobleme bis zur Serienfertigung der
Molekularspeicher zu lösen; seiner "optimistischste Schätzung" nach wird die
Arbeit noch mindestens fünf Jahre dauern. In den vergangenen Monaten hat HP
unterdessen zwei weitere Patente auf das Druckverfahren und die Strukturierung der Verbindungsdrähte zugeteilt
bekommen.
Diamanten
machen Chips schneller
Ein
schwedisch-britisches Wissenschaftlerteam hat dünne Diamant-Einkristallschichten
mit rekordverdächtigen elektronischen Eigenschaften gezüchtet. Jan Isberg und
Kollegen, die ihre Arbeit in der aktuellen Ausgabe der Zeitschrift Science (Bd. 297, S. 1670)
beschrieben haben, maßen Ladungsträgerbeweglichkeiten von 4500 Quadratzentimeter
pro Voltsekunde für Elektronen und 3800 Quadratzentimeter pro Voltsekunde für
Löcher.Die Ladungsträgerbeweglichkeit bei Silizium ist erheblich niedriger (1200
bis 1500 cm2/Vs für Elektronen und 400 bis 450 cm2/Vs für
Löcher). Elektronik auf Diamant-Basis würde also eine deutlich höhere Leistung
und auch höhere Betriebstemperaturen ermöglichen. Natürliche Diamanten weisen
aber zu viele Fehler im Kristallgerüst und Verunreinigungen mit anderen
Substanzen auf.Den Forschern um Jan Isberg von der Universität Uppsala in
Schweden gelang es nun mit einer mikrowellenbasierten Aufdampfungs-Technik, eine
Diamant-Kristallschicht ausreichender Reinheit herzustellen. Sie erzeugten den
synthetischen Diamant-Filme durch chemische Dampfabscheidung (CVD):
Kohlenstoffatome aus einem kohlenstoffreichen Dampf, zum Beispiel Methangas,
lagern sich dabei auf der Oberfläche eines Substrats -- in diesem Fall ebenfalls
Diamant -- ab. Während des Aufdampfens dotierten die Wissenschaftler die
Diamant-Schicht mit Bor. Die aufgedampfte, etwa 400 Mikrometer dünne Schicht
wurde anschließend mit einem Laser abgetrennt. Die Ergebnisse charkterisierten
die Wissenschaftler als "wichtigen Schritt" hin zur Produktion von
Diamant-Elektronik.An der Herstellung synthetischer Diamanten für die Elektronik
wird intensiv geforscht. Augsburger
Wissenschaftler züchten solche Schichten beispielsweise auf
Iridium-Substraten.
Commerzbank
soll für Brandenburger Chipfabrik Fremdkapital beschaffen
Zur Finanzierung der geplanten Chipfabrik in
Frankfurt (Oder) ist eine weitere wichtige Weiche gestellt. Die Commerzbank und
die bahreinische Gulf International Bank B.S.C. haben den Zuschlag für das
Beschaffen des Fremdkapitals in Höhe von 670 Millionen Euro erhalten. "Wir sind
sehr froh, dass wir mit der Commerzbank und der Gulf International Bank zwei
absolute Topadressen der Finanzwelt für die Zusammenarbeit mit Communicant gewinnen
konnten", sagte der Sprecher des Chipfabrik-Betreibers Communicant, Dirk
Obermann, am Donnerstag in Frankfurt. Die Mittel sollen über ein internationales
Bankenkonsortium beschafft werden. Am 14. August war
der Grundstein für das 1,5 Milliarden-Projekt Chipfabrik gelegt worden. Damit
kam im strukturschwachen Osten Brandenburgs nach monatelangem Zittern eines der
wichtigsten Industrie-Vorhaben in den neuen Bundesländern in Schwung. Die
Finanzierung ist allerdings noch nicht 100-prozentig gesichert. Die
Verhandlungen über eine Bund-Länder-Bürgschaft laufen noch. Die EU-Kommission in
Brüssel muss die staatliche Förderung des Vorhabens noch genehmigen.
"Communicant ist eines der interessantesten gegenwärtigen
Investitionsprojekte -- deshalb wollen wir uns engagieren und die Finanzstruktur
aufstellen", sagte Commerzbank-Direktor Mario Messerschmidt. Die beiden nun
federführenden Banken waren auch an den Verhandlungen über die
Bund-Länder-Bürgschaft beteiligt. Seit Februar ruhen
die Arbeiten auf der Baustelle im Osten Deutschlands. Die ersten
Silizium-Germanium-Kohlenstoff-Chips werden voraussichtlich Anfang 2004
hergestellt. Damit verzögert sich der Produktionsstart um rund ein Jahr. Als
Gründe für den Verzug gelten die Krise am Halbleitermarkt und der Terroranschlag
vom 11. September 2001. In dem Prestige-Unternehmen an der Oder sollen 1300
direkte Arbeitsplätze entstehen. (dpa) /
National
Semiconductor erfüllt reduzierte Umsatzprognose
National Semiconductor
erzielte im abgelaufenen ersten Quartal seines Geschäftsjahres einen Nettogewinn
von 1,3 Millionen US-Dollar. Damit steht der US-amerikanische
Halbleiterspezialist wesentlich besser da als im Vergleichsquartal des
Vorjahres, als er einen Verlust von 54,6 Millionen US-Dollar verkraften musste.
Der Umsatz stieg von 339,3 Millionen US-Dollar auf 420,6 Millionen US-Dollar und
entspricht somit den Anfang August abgespeckten
Erwartungen. CEO Brian L. Halla meint, im
steigenden Umsatz spiegelten sich Fortschritte vor allem in den Bereich Displays
und Wireless, also zum Beispiel bei Komponenten für Mobiltelefone, wider. Wegen
der weiterhin schwachen Wirtschaft könne er aber nur einen vorsichtigen Ausblick
wagen. Der Umsatz werde im laufenden Quartal voraussichtlich gleich bleiben oder
sogar um etwa 5 Prozent nachlassen. Zudem gebe es Indikatoren, dass die
Nachfrage im kommenden Weihnachtsgeschäft nicht stark anziehen werde.
Im vergangenen Quartal haben die Aufträge um 11 Prozent
gegenüber dem Vorquartal
nachgelassen, liegen aber 34 Prozent höher als gegenüber dem ersten Quartal
2001. Den größten Nachfrageanstieg verzeichnet National Semiconductor in Japan,
gefolgt von Europa und Nordamerika.
Der Chip-Absatz
wächst moderat
Erstmals seit 16
Monaten kann die Semiconductor Industry Association (SIA) für den vorvergangenen Monat im
Jahresvergleich einen Zuwachs beim Umsatz mit Chips vermelden. Der weltweite
Umsatz betrug im Juli 11,7 Milliarden
US-Dollar, 900 Millionen US-Dollar mehr als im Juli 2001. Auch gegenüber Juni 2002 gab
es einen Zuwachs: Weltweit wurden im Vormonat Chips im Gesamtwert von 11,4
Milliarden US-Dollar verkauft. Die Zahlen beruhen auf einem gleitenden
Mittelwert über drei Monate.SIA-Präsident George Scalise sieht ein schmales,
aber stabiles Wachstum. Im dritten Quartal könne so eine Steigerung zwischen 7
und 9 Prozent erzielt werden. Die höheren Verkaufszahlen resultieren unter
anderem aus einer gesteigerten Nachfrage im Markt für Privatverbraucher. Dort
wurden die Chips vor allem in DVD-Geräten, Spielkonsolen und Digitalkameras
verbaut. Außerdem würden vor allem in Asien mehr Handys gekauft. Aber auch bei
der verdrahteten Kommunikation, also bei Netzwerken und Routern, zeichnet sich
laut SIA eine Trendwende ab.Dennoch hat die SIA ihre Erwartungen für das gesamte
Jahr 2002 herabgeschraubt. Anders als in den vorigen Monaten erwartet sie nun 3
Prozent Wachstum, zuvor schätzte sie 3,1 Prozent. Und auch für die Folgejahre
sind die Prognosen moderater: für 2003 und 2004 jeweils 20 Prozent. Zuvor ging
die SIA von 23,2 und 20,9 Prozent Zuwachs aus. (heise/c't)
Kingston: DRAM to take a dip from expectations in 4Q in DigiTimes
Intel: Pentium 4 mit
2,8 GHz und drastische Preissenkung bei 2,53 GHz (Update)
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Im Wettstreit mit AMD legt Intel jetzt nach und steigert die Taktfrequenz des Pentium 4 auf bis zu 2,8 GHz. Gleichzeitig sinkt der Preis des bisherigen Topmodells mit 2,53 GHz um 62 Prozent. Außerdem kommen mit dem Pentium 4 2,8 GHz, der mit der schnelleren FSB533-Schnittstelle arbeitet, die Ausführungen 2,66 GHz/FSB533, 2,60 GHz/FSB400 und 2,50 GHz/FSB400 auf den Markt.
Intel will mit den 2,6- und 2,8-GHz-Typen seinen Führungsanspruch bei den x86-Prozessoren demonstrieren; vor allem mit Rambus-Speicher erreichen die CPUs neue Rekordwerte. Der Pentium 4 2,8 GHz ist in Verbindung mit dem i850E-Chipsatz und dem dafür seltsamerweise nicht validierten Speichertyp PC1066 für 1041 Punkte im renommierten Gleitkomma-Benchmark fp_base2000 der SPEC-CPU2000-Suite gut; mit 1020 Punkten ist er in der Festkomma-Wertung int_base2000 sogar der schnellste bei der SPEC gelistete Prozessor.
Allerdings hängt die Arbeitsgeschwindigkeit des Pentium 4 außer von der optimalen Software (bei den SPEC-Benchmarks kommen die jeweils aktuellen Intel-Compiler zum Einsatz) erheblich vom Speichertyp ab; nur das zweikanalige PC1066-Interface des i850E-Chipsatzes erreicht mit insgesamt rund 4,3 GByte pro Sekunde die volle Datentransferleistung des FSB533-Front-Side-Bus. Mit PC800-RDRAM verliert der Pentium 4 2,80 GHz mehr als 10 Prozent beim SPECfp_2000 und 5 Prozent im SPECint_2000; mit Double-Data-Rate-Speicher nach PC2100-Standard (20-3-3-Timing) erreicht er lediglich 746 SPECfp_base2000 (minus 28 Prozent) und immerhin noch 919 SPECint_base2000 (minus 10 Prozent) -- Letzteres reicht aber immer noch für die aktuelle Tabellenspitze. Die SPEC-CPU2000-Ergebnisse des c't-Labors werden bis morgen unter http://www.heise.de/ct/Redaktion/as/spec/ bereitgestellt.
Im Desktop-Benchmark BAPCO SYSmark 2002 liegt schon der Pentium 4 2,53 GHz deutlich vor dem kürzlich erschienen AMD Athlon XP 2600+; diese Messung geriet allerdings in die Kritik. Bei den meisten anderen Benchmarks liegen die Pentium-4-Versionen mit 2,66 und 2,8 GHz vor dem Athlon XP 2600+, wobei der Abstand bei identischer Speicherbestückung manchmal nicht sehr groß ist. Die Rendering-Software PovRay berechnet in der Windows-Version 3.5 die Szene optics.pov auf dem Athlon XP 2600+ immer noch minimal schneller als auf dem Intel Pentium 4 2,8 GHz. Es zeigt sich also, dass die Auswahl der Software größere Auswirkungen haben kann als der Einsatz eines bestimmten Prozessors. Überhaupt lassen sich manche leistungssteigernde Funktionen aktueller Prozessoren nur mit den neuesten Versionen von Anwendungsprogrammen und Betriebssystemen nutzen; ein Beispiel dafür sind auch die SSE-Befehlssatzerweiterungen des Athlon XP.
Benchmarks erlauben deshalb nur einen sehr eingeschränkten und wenig praxisrelevanten Vergleich der x86-Topmodelle von Intel und AMD; außer der reinen Rechenleistung, die für die meisten Anwendungen in jedem Falle mehr als ausreichend ist, sollte man die gesamte Systemkonfiguration und natürlich den Preis in eine Kaufentscheidung mit einbeziehen. Aber auch bei den Anschaffungskosten greift Intel nun AMD massiv an: Der 1000-Stück-OEM-Preis des Pentium 4 2,53 GHz liegt jetzt um 18 Prozent unter dem des AMD Athlon XP 2600+.
Die Intel-Preisliste zeigt
damit eine ungewöhnliche Schieflage: Die 2,4-GHz-Ausführungen des Pentium 4 sind
zurzeit fast 65 Prozent teurer als die 2,50- und 2,53-GHz-Versionen und kosten
dasselbe wie die 2,60- und 2,66-GHz-Typen. Das deutet darauf hin, dass Intel in
Kürze weitere Veränderungen der Preisliste vornehmen wird.
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Kerntakt |
alter
Preis |
Preis seit
25.08.02 |
Nachlass |
|---|---|---|---|
|
Pentium 4 (Northwood, 512 KByte L2, Sockel 478, FSB400 & 533) | |||
|
2,80 GHz FSB533 |
- |
508 |
- |
|
2,66 GHz FSB533 |
- |
401 |
- |
|
2,60 GHz FSB400 |
- |
401 |
- |
|
637 |
243 |
62 | |
|
2,50 GHz FSB400 |
- |
243 |
- |
|
400 |
400 |
- | |
|
241 |
241 |
- | |
|
241 |
241 |
- | |
|
2,0A GHz FSB400 |
193 |
193 |
- |
|
k. A. |
k. A. |
- | |
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| |||
|
Pentium 4 (Willamette, 256 KByte L2, Sockel 478, FSB400) | |||
|
1,80 GHz FSB400 |
163 |
163 |
- |
|
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Im Vergleich zu den bisherigen Pentium-4-Modellen mit Northwood-Kern ist die Leistungsaufnahme bei den Ausführungen mit 2,60 GHz und darüber erheblich gestiegen; für die 2,8-GHz-Version spezifiziert Intel eine "Thermal Design Power" TDP von 68,4 Watt, das sind über 15 Prozent mehr als beim 2,53-GHz-Typ (59,3 Watt). Für den AMD Athlon XP 2600+ und den 2400+ weist das Datenblatt eine "Typical Power" von 62 Watt aus; eine 1,60-Volt-Variante des mit 2,0 GHz laufenden XP 2400+ soll sich sogar mit 59,3 Watt begnügen.
Der höhere Leistungsbedarf der Pentium-4-CPUs rührt nicht nur von der gestiegenen Taktfrequenz her; Intels neue Northwoods arbeiten auch mit einer um 0,025 Volt auf nominell 1,525 Volt angehobenen Kernspannung. Weil die Spannungswandler auf Pentium-4-Platinen die Kernspannung in Abhängigkeit von der Stromaufnahme des Prozessors absenken müssen und der Northwood schon im Idle-Zustand um die 18 Ampere zieht, treten diese 1,525 Volt nie auf; deshalb spricht Intel von einer nominellen Kernspannung. Nach Firmenangaben sollen künftig auch einige der langsameren Pentium-4-Versionen mit dem neuen Northwood-Kern ausgeliefert werden, der 1,525 Volt Nominalspannung braucht; andererseits sollen wohl auch 2,6- und 2,66-GHz-Prozessoren mit dem Kern für 1,500 Volt auf den Markt kommen.
http://www.computer-notdienste.info/
Hersteller von
Chip-Fertigungsmaschinen hoffen auf 2003
Die im Verband SEMI zusammengeschlossenen
Hersteller von Anlagen für die Halbleiter-Chipproduktion haben im Juli rund 7
Prozent mehr Umsatz eingefahren als im Juni 2002.
Allerdings ist der Wert der im Juli eingegangenen Bestellungen im Vergleich zum
Vormonat um gut 1,6 Prozent leicht zurückgegangen. Das "Book-to-Bill"-Verhältnis
lag demnach bei 1,16. Die Umsätze im Juli 2002 von 995 Millionen US-Dollar
kletterten erstmals wieder über die Zahlen des September 2001, lagen aber um
16,5 Prozent unter denen des Vorjahresmonats. Schon damals erreichten die
Umsätze nur etwa die Hälfte der Spitzenwerte des Jahres 2000 -- im Juni 2000
setzten die Anlagenhersteller 2,2 Milliarden US-Dollar um.Der für die
Statistiken zuständige SEMI-Manager Dan Tracy meint, die aktuellen Daten seien
"konsistent mit kürzlich veröffentlichen Plänen einiger internationaler
Hableiterfirmen, ihre Investitionen in neue Anlagen zu beschneiden". Außerdem
stützten die Zahlen die Voraussage von Industriebeobachtern, dass sich der Markt
im Jahre 2003 erholen werde.Der Verband Semiconductor Equipment and Material
International lässt die von seinen Mitgliedern gemeldenten Umsatz- und
Auftragsdaten monatlich von einem unabhängigen privaten Wirtschaftsinstitut
analysieren und veröffentlicht gleitende Drei-Monats-Mittelwerte.
AMDs neue CPU Athlon
XP 2600+ ist da
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AMD stellt das neue Prozessor-Topmodell Athlon XP 2600+ vor, das mit einer Taktfrequenz von 2,133 GHz arbeitet. Außerdem kommt noch ein Athlon XP 2400+ mit 2,0 GHz auf den Markt; der bislang schnellste Athlon XP 2200+ läuft mit 1,80 GHz.AMD hat den im April mit dem Mobile AMD Athlon XP 1700+ vorgestellten, in 0,13-µm-Technik gefertigten Thoroughbred-Kern leicht überarbeitet; das eigentliche Silizium-Die ist um etwa 5 Prozent größer geworden und benötigt trotz höherer Taktfrequenz nur minimal mehr Leistung als der Kern des Athlon XP 2200+.Bei gleicher Betriebsspannung von 1,65 Volt gibt AMD für den XP 2400+ und den XP 2600+ eine typische Leistungsaufnahme von 62 Watt an; das Datenblatt listet für den XP 2100+ 61,7 Watt.Im Vergleich zu seinem Vorgänger bringt der 2600+ deutlich mehr Benchmark-Performance, bei gleicher Speicherausstattung sind es etwa im BAPCo SYSmark 2002 knapp 9 Prozent, eine Linux-Kernelübersetzung lief im c't-Labor 11 Prozent schneller. Im praktischen Alltagseinsatz sind Leistungsverbesserungen dieser Größenordnung allerdings kaum spürbar.Auch der Athlon XP 2600+ läuft mit 133 MHz Front-Side-Bustakt und einem Double-Data-Rate-Übertragungsverfahren, was dem FSB die Bezeichung FSB266 und eine maximale Datentransferrate von 2,1 GByte pro Sekunde einträgt. Das entspricht genau der Leistung von PC2100-Speichermodulen, von den schnelleren PC2700-DIMMs profitiert der Athlon XP nach wie vor nur wenig. Die von AMD angedachte Steigerung der FSB-Frequenz auf 166 MHz (FSB333) könnte diesbezüglich Vorteile bringen, genauso wie die Verdopplung des L2-Cache auf 512 KByte Kapazität, die aber erst der später im Jahr erwartete Barton-Kern mitbringen soll.Der Vergleich mit Intels aktuellem Spitzenmodell Pentium 4 2,53 GHz ist schwierig, je nach Benchmark liegt bei gleicher Speicherausstattung mal der Athlon XP 2600+ vorne, mal der Konkurrent. Kann der Pentium 4 2,53 GHz auf Rambus-Speicher zugreifen, hängt er das AMD-Flaggschiff allerdings fast in allen Disziplinen ab; das gilt vor allem beim Einsatz von PC1066-Rambus-Speicher und für die mit optimierter Software gemessene Benchmark-Suite SPEC CPU2000.Wie üblich zieht auch diese CPU-Neuvorstellung deutliche Preissenkungen nach sich. Im vergleich zur letzten Anpassung vom 27. Juli hat AMD den XP 2200+ um 20 Prozent billiger gemacht -- das betrifft aber wie immer nur den offiziellen Listenpreis für OEM-Kunden, die mindestens 1000 Prozessoren gleichen Typs bestellen. Im deutschen Einzelhandel ergeben sich völlig andere Preise.
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Modell (Kerntakt) |
alter
Preis |
Preis seit
21.8.02 |
Nachlass |
|---|---|---|---|
|
| |||
|
Athlon XP (Model 8, Thoroughbred, 0,13 µm, 256 KByte L2, Sockel A) | |||
|
XP 2600+ (2,133 GHz, FSB266) |
- |
$297 |
- |
|
XP 2400+ (2,0 GHz, FSB266) |
- |
$193 |
- |
|
$230 |
$183 |
20% | |
|
$180 |
$174 |
3% | |
|
$163 |
$155 |
4% | |
|
$150 |
$139 |
7% | |
|
$142 |
$130 |
9% | |
|
XP 1700+ (1,47 GHz, FSB266) |
$130 |
$114 |
12% |
|
| |||
|
Athlon MP (Model 6, Palomino, 0,18 µm, 256 KByte L2-Cache, Sockel A) | |||
|
$224 |
$224 |
- | |
|
$188 |
$178 |
5% | |
|
$179 |
$170 |
5% | |
|
$166 |
$161 |
3% | |
|
MP 1600+ (1,40 GHz) |
$150 |
$150 |
- |
|
| |||
|
Mobile Athlon XP (Model 8, Thoroughbred, 0,13 µm, 256 KByte L2-Cache, Sockel A/µPGA) | |||
|
$335 |
$301 |
10% | |
|
$210 |
$205 |
2% | |
|
$185 |
$180 |
3% | |
|
$175 |
$169 |
3% | |
|
$150 |
$150 |
- | |
|
| |||
|
Mobile Athlon 4 (Model 7, Palomino, 0,18 µm, 256 KByte L2-Cache, Sockel A, Datenblatt) | |||
|
$185 |
$180 |
3% | |
|
$175 |
$169 |
3% | |
|
$150 |
$150 |
- | |
|
- |
- |
(eingestellt) | |
|
- |
- |
(eingestellt) | |
|
Duron (Model 7, Morgan, 0,18 µm, 64 KByte L2-Cache, Sockel A) | |||
|
$64 |
$64 |
- | |
|
$64 |
$64 |
- | |
|
Mobile Duron (Model 7, Morgan, 0,18 µm, 64 KByte L2-Cache, Sockel A, Datenblatt) | |||
|
1,3 GHz |
$120 |
$89 |
26% |
|
$69 |
$69 |
- | |
|
$69 |
$59 |
15% | |
|
- |
- |
(eingestellt) | |
Auch von Intel erwartet man demnächst sehr deutliche Preissenkungen -- immerhin hat sich der Marktführer offiziell schon fast ein Vierteljahr lang zurückgehalten; trotzdem verlor AMD Marktanteile an Intel. Wegen der insgesamt eher schlechten Verkaufszahlen im PC-Markt sind aber massive Preissenkungen bei allen Prozessorherstellern wahrscheinlich. In den USA bieten Einzelhändler den Pentium 4 2,53 GHz schon deutlich unter dem offiziellen 1000-er Listenpreis an.Einen Testbericht des AMD Athlon XP 2600+ bringt c't in der kommenden Ausgabe 18/2002 (ab Montag, 26.08., im Handel).
Flash-Speicher:
Kooperation von Samsung und SanDisk
SanDisk, der
weltgrößte Lieferant nichtflüchtiger Flash-Speichermedien, hat mit der
koreanischen Samsung Electronics ein über sieben Jahre laufendes Liefer-
und Patentabkommen vereinbart. Damit sind vorausgegangene Patentstreitigkeiten
ausgeräumt.Samsung bringt seine Fertigungskapazität und die NAND-Flash-Technik ein, SanDisk erlaubt Samsung die Nutzung
seines Multi-Level-Cell-Verfahrens, das höhere Speicherdichten durch Ablage
mehrerer Bits pro Zelle ermöglicht.SanDisk kooperiert bei der Produktion bereits
mit Toshiba, wobei der aktuelle Status der Zusammenarbeit seit dem Vekauf der
Dominion-Chipfabrik an Micron etwas unklar ist. Mit Sony hat SanDisk ein Abkommen über
MemorySticks und NAND-Speicher.Kürzlich haben
SanDisk, Hitachi, Toshiba,
Matsushita (Panasonic) und die Infineon-Tochter Ingentix eine
Kooperation für einen Sicherheitsstandard für Flash-Speicherkarten bekannt
gegeben.Erst vor wenigen Tagen hat Samsung den Start der Serienproduktion von
1-GBit-NAND-Flash-Chips in 0,12-µm-Technik angekündigt; diese Bausteine fassen
128 MByte Daten. Mehrere nackte 1-GBit-Dies lassen sich zu Dual-Die-Bausteinen
mit einer Kapazität von 2 GBit und sogar zu 4-GBit-Chips in einem einzigen
TSOP-Gehäuse zusammenschalten.Intel bietet schon seit Jahren die StrataFlash-Baureihe mit Multi-Level-Cells, AMD hat vor
einigen Wochen die ersten MirrorBit-Flashes vorgestellt.Trotz der technischen
Fortschritte bei den Flash-Chips bestehen bislang aber Engpässe bei der
maximalen Speicherkapazität der meisten Flash-Medien; so sind etwa außer
CompactFlash-Karten oder USB-Sticks kaum andere Medien mit mehr als 128 MByte
Kapazität im Handel zu bekommen. Zurzeit wächst also eher die
Typenvielfalt als die Kapazität. [Heise-online]
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